产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	千住锡膏 M70G-GRN360-K2-V	千住锡膏(SENJU),千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所產生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏
	M705-S101HF-S4 M705-S101HF-S4	M705-S101HF-S4是日本千住金属最新开发出的无卤素锡膏，些型号锡膏为千住公司2010后重点推广产品
	千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-V	千住无铅锡膏 1. M705-GRN360-K2-V(通用型无铅锡膏) 2. M705-SHF(无卤素无铅锡膏) 3. S70G-HF(无卤素锡膏) 4. L23-BLT5-T7F(无铅低温锡膏)
	千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5	千住有铅锡膏7053合金(防站立合金) 7053合金又称AT合金，合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb残，这是千住金属会了改善Ag0.4与 Ag2的缺点，所改良的四项合金，优点:产生双熔点，使得生产0402或0201制程时不容易发 生立碑的状况，并延续的高信赖性，降低硬度使延展性增加。
	千住锡球 千住锡球(ECO SOLDER BALL)	千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
	千住水溶性锡膏 M705-515A（8）C1-T8G	千住水溶性锡膏 无卤素锡膏M705-515A(8)C1-T8G及M705-WSG15为千住金属开发之水洗性锡膏.
	千住无卤素锡膏 M705-SHF/M705-S101HF-S4	千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE M705-S101HF-S4/M705-SHF，未添加任何卤素化合物，也可实现和旧產品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏產品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
	千住低温锡膏 L23-BLT5-T7F	千住低温锡膏千住金属专为低温焊接计出无铅低温锡膏 L23-BLT5-T7F,合金成份:BI57/AG1.0/SN,焊接温度:138--204度,锡粉为25um--36um
	日本千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-V	日本千住无铅锡膏 1. M705-GRN360-K2-V 2. M705-GRN360-K2MK 3. M705-GRN360-K2-VL 4. M705-PLG-32-11 5. M705-SHF 6. S70G 7. S70G-HF
	日本千住锡线 M705	日本千住锡线千住金属在昭和30年(1995年)在日本国内首先生产松香芯钖丝「SPARKLE SOLDER」以来，陆续开发各种合金或各种用途之松香芯钖丝，对于ECO SOLDER合金无铅制品中特有的缺点，如润湿性(扩散性)不足及钖珠飞散等问题，作进一步的改良，大幅改善了上述的问题。 SPARKLE ESC ～ 润湿性(扩散性)良好
	日本千住锡条 M705	日本千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的。锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
	日本千住锡膏 M705-GRN360-K2-V	日本千住锡膏 日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品
	S70G-HF S705-HF	千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF