主营产品:
红胶
贴片红胶
印刷红胶
千住
底部填充胶
SMT红胶
2010年春节放假按排
公司名称变更
2009年重阳节上午不上班
2009年国庆放假安排
2009年端午节放假通知
2009年5月1日放假通知
底部填充胶
贴片红胶
SMT锡膏
锡渣还原剂
锡线锡条
免洗助焊剂
手工贴片机
日本千住金属
美国AMTECH
日本太洋电机GOOT
底部填充胶 0709
黑色底部填充胶 0710
SMT红胶 ET-L978
印刷红胶 ET-L978
无卤素红胶 ET-T984
低温红胶 ET-L977
贴片红胶 ET-T982
锡渣还原粉 CB-16
锡渣还原剂 CB-18
抗氧化蜡(波峰焊用) ET-1000
无铅锡膏 sn96.5/ag3.0/cu0.5
有铅锡膏 SN63/PB37
千住无铅锡膏 M705-GRN360-K2-V
千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5
千住锡球 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
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日本千住金属
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产品简单介绍
千住锡膏
M70G-GRN360-K2-V
千住锡膏(SENJU)千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,千住无卤素锡膏M705-SHF,S70G-HF日本千住锡膏S70G,千住低温锡膏L23-BLT5-T7F,千住无铅锡球M705,日本千住有铅锡膏:OZ7053-221CM5-42-9.5,千住助焊膏
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S4是日本千住金属最新开发出的无卤素锡膏,些型号锡膏为千住公司2010后重点推广产品
千住无铅锡膏
M705-GRN360-K2-V
千住无铅锡膏 1. M705-GRN360-K2-V(通用型无铅锡膏) 2. M705-SHF(无卤素无铅锡膏) 3. S70G-HF(无卤素锡膏) 4. L23-BLT5-T7F(无铅低温锡膏) 5. M705-GRN360-K2MK 6. M705-GRN360-K2-VL 7. M705-PLG-32-11
千住有铅锡膏
OZ7053-221CM5-42-9.5
千住有铅锡膏7053合金(防站立合金) 7053合金又稱AT合金,合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘,這是千住金屬會了改善Ag0.4與 Ag2的缺點,所改良的四項合金,優點:產生雙熔點,使得生產0402或0201製程時不容易發 生立碑的狀況,並延續的高信賴性,降低硬度使延展性增加。
千住锡球
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高純度及高圓度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面,均被廣汎的使用.
千住水溶性锡膏
M705-515A(8)C1-T8G
千住水溶性锡膏 无卤素锡膏M705-515A(8)C1-T8G及M705-WSG15为千住金属开发之水洗性锡膏.
千住无卤素锡膏
M705-SHF
千住无卤素锡膏未添加任何鹵素化合物,也可實現和舊產品同樣的溶融性,是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性,也可對應AIR REFLOW。 未刻意添加鹵素化合物。 FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在1500ppm以下。 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下,總量也在1500ppm以下。
千住无铅低温锡膏
L23-BLT5-T7F
千住无铅低温锡膏千住金属专为低温焊接计出无铅低温锡膏 L23-BLT5-T7F,合金成份:BI57/AG1.0/SN,焊接温度:138--204度,锡粉为25um--36um
日本千住无铅锡膏
M705-GRN360-K2-V
日本千住无铅锡膏 1. M705-GRN360-K2-V 2. M705-GRN360-K2MK 3. M705-GRN360-K2-VL 4. M705-PLG-32-11 5. M705-SHF 6. S70G 7. S70G-HF
日本千住锡线
M705
日本千住锡线千住金屬在昭和30年(1995年)在日本國內首先生產松香芯鍚絲「SPARKLE SOLDER」以來,陸續開發各種合金或各種用途之松香芯鍚絲,對於ECO SOLDER合金無鉛製品中特有的缺點,如潤濕性(擴散性)不足及鍚珠飛散等問題,作進一步的改良,大幅改善了上述的問題。 SPARKLE ESC ~ 潤濕性(擴散性)良好
日本千住锡条
M705
日本千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的。锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
日本千住锡膏
M705-GRN360-K2-V
日本千住锡膏 日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品
千住锡膏
M705-GRN360-K2-V
千住无铅锡膏 1. M705-GRN360-K2-V 2. M705-GRN360-K2MK 3. M705-GRN360-K2-VL 4. M705-PLG-32-11 二.产品介绍: 日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA
S70G-HF
S705-HF
千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF
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