产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	BGA锡球 SAC305	BGA锡球本公司供应的BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率。
	有铅锡球 SN63/PB37	有铅锡球特性: 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题.
	无铅锡球 SN96.5/AG3.0/CU0.5	无铅锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术