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BGA助焊膏

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如果您对该产品感兴趣的话,可以 产品名称: BGA助焊膏
产品型号: NC-559-ASM
产品展商: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
简单介绍: BGA助焊膏 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。

BGA助焊膏的详细介绍

BGA助焊膏

本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装100G/罐


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