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有铅锡膏的使用方法

 有铅锡膏的使用方法;

        有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别突出,有SMT贴片印刷针对性的专用锡膏。
有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度(25±3℃),回温时间约为3~4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法;回温后须充分搅拌,手工搅拌时间3-5分钟,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机种而定。
 在回温及搅拌均匀后的使用方法:
 (1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上;
 (2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质;
 (3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后于24
小时内使用完毕;
 (4)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接;
 (5)换线超过一小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装;
 (6)为达到蕞好的焊接效果,室内温度请控制于
22-28℃,湿度RH40~60%;
 (7)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用乙醇、IPA清洁。
 
       除了以上产品外,公司同时还供应有助焊膏贴片红胶等产品,我们公司具备有蕞实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。
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