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焊锡膏成份作用  焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)  焊锡膏的主要成份及其作用:  A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表...
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无铅焊锡膏的测试方法: 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温...
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FPC贴装QFN侧面全部上锡 一通达公司为解决QFN侧面上锡的问题,研发出相对应的有铅锡膏(Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),免费试样. 【更多详情】
蓝牙模块QFN侧面上锡案例 蓝牙模块QFN侧面上锡案例 1.针对QFN侧面上锡难的问题,一通达公司经过2年的研发,无数次的返复验证,现推出一款零卤素的焊膏,配合SAC305的... 【更多详情】
采用手工印刷红胶方式生产电源板 新年开工大吉,红胶批量出货,进入客户SMT贴片车间观看我司专为手工印刷开发的贴片胶ET-L980使用性况,在室温只有15度的情况下,依然能轻... 【更多详情】
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