高铅锡膏sn5/pb92.5/ag2.5是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。高熔点高铅针筒锡膏具有焊点光亮，残留物极少且透明，用含三氯乙烯溶剂清洗剂易清洗。主要用于半体封装焊接，如：可控硅，晶闸管，整流桥等元器件焊接。
半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分,通常所指的半导体组装，可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。鉴于此，有必要提供一种高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏，经过大量的研究和实验，本发明的高铅半导体助焊膏，活性高，扩展率大，与高铅合金的相容性强，制得的高铅半导体锡膏适用于在高温环境下工作的大功率半导体器件封装焊接，锡膏与金、铜、银相熔性好，焊接强度大，焊后表面绝缘阻抗高，产品可靠性强。
