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产品目录

产品列表

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	千住M705锡膏	M705-ULT369	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	改良脱模性能,适合精细间距的印刷性及QFN侧面上锡	0-10℃
	千住焊锡膏	M705-GRN360-K2-V	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	180-220Pa.s	230-260℃	通用型无铅锡膏，可用于高精密PCBA制造	0-10℃
	千住无卤素锡膏	M705-S101ZH-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:190±20Pa.s	230-260℃	要求无铅无卤素的制造工艺	0-10℃
	千住无铅锡膏	M705-GRN360-K2-VZH	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	用于高要求的SMT工艺	0-10℃
	日本千住锡膏	M705-S101-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	用于手机板、平板、等高要求的制程	0-10℃
	台湾产千住锡膏	M705-S101HF-S4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	190±20Pa.s	230-260℃	要求无卤素的复杂电子产品制造	0-10℃
	上海千住锡膏	M705-SHF	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度190±20Pa.s	230-260℃	要求无铅无卤素的制程	0-10℃
	千住低银锡膏	M40-LS720	锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2	熔点:211-222℃	粘度:170-210Pa.s	232-255℃	用于替代M705合金的锡膏	0-10℃
	千住M46锡膏	M46-LS720HF Type4	锡、银0.3、铋1.6、铜0.7、铟0.2	熔点:211-255℃	粘度170-210Pa.s	235-255℃	低成本高可靠性，一般电子产品使用	0-10℃
	日本千住无铅锡膏	S70G-HF(C) Type4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:2107-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	要求BGA低空洞的SMT工艺	0-10℃
	千住5号粉锡膏	M705-S101HF(N6)-S5(p)	锡96.5、银3、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:200±20Pa.s	230-260℃	要求无卤素工艺的电子产品制造	0-10℃
	千住锡膏S70G	S70G-HF	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	专为BGA研发的锡膏，用于大尺寸BGA	0-10℃
	千住低温锡膏	L23-BLT5-T7F	L23-BLT5-T7F	锡42、铋57、银1	熔点:138℃	粘度:180±20Pa.s	138--204℃	低温的SMT工艺
	千住锡膏	M705-S101HF-S4(V)	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	M705-S101HF-S4的改进型号，满足不同工艺要求	0-10℃
	千住水溶性锡膏	M705-515A（8）C1-T8G	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	要求无松香残留的工艺，纯水能轻松清洗残留物	0-10℃
	千住有铅锡膏	OZ7053-221CM5-42-9.5	锡62、银0.4、锑0.2、铅	熔点:179-183℃	粘度:160-180Pa.s	210-230℃	即使生产0201不容易发生立碑，如高精密计算机等	0-10℃