导热硅凝胶
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产品名称:
导热硅凝胶
产品型号:
ET-10T-3.0
产品展商:
一通达
产品文档:
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简单介绍
有机硅材料###--###粘度:200Pa.s###200度以下###手机散热、导热模块、存储设备、机箱散热模块等###常温
导热硅凝胶
的详细介绍
导热硅凝胶
一．产品描述
导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。
二．产品特性
1.导热性能好
2.对器件反作用力小
3.易压缩，电绝缘
4.低热阻
三．主要用途
1.手机散热导热模块
2.主机和小型办公室网络设备
3.大型存储设备、机箱散热模块
4.汽车电子设备电信设备标准包装
5.无线电设备、LED照明
6.机顶盒及电源
7.视频音频模块
四．典型型号技术参数
型号 颜色 导热系数 w/mk 储存条件
ET-D10T-3.0 白色 3.0 20℃~25℃下避光储存
ET-D10T-3.5 淡蓝色 3.5 20℃~25℃下避光储存
