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成功案例
FPC贴装QFN侧面全部上锡 一通达公司为解决QFN侧面上锡的问题,研发出相对应的有铅锡膏(Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),免费试样. 【更多详情】
蓝牙模块QFN侧面上锡案例 蓝牙模块QFN侧面上锡案例 1.针对QFN侧面上锡难的问题,一通达公司经过2年的研发,无数次的返复验证,现推出一款零卤素的焊膏,配合SAC305的合金,能实现QFN侧面完美的上锡效果. 【更多详情】
采用手工印刷红胶方式生产电源板 新年开工大吉,红胶批量出货,进入客户SMT贴片车间观看我司专为手工印刷开发的贴片胶ET-L980使用性况,在室温只有15度的情况下,依然能轻松的印刷,在满足印刷的同时不会因温度低出现拉丝,漏印,溢胶等不良情况,过完回流焊后红胶推力完全达标.... 【更多详情】
中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB 中温无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1在SMT贴片中对应纸板制程,焊接牢固,焊点光亮,润湿性好. 【更多详情】
有铅锡膏SN60/PB40用于LED显示屏 有铅锡膏Sn60/Pb40用在LED显示屏上焊点光亮,无短路,空焊假焊,用于普通电子产品焊接也能得到完美的焊接效果. 【更多详情】
无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7的使用 一通达生产的SMT无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7实际使用中,焊点光亮,上锡饱满,无空焊,假焊,密脚IC无短路情况出现,完全满足客户的要求.在此重点介绍SAC0307锡膏在客户车间实际使用的情况. 【更多详情】
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