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成功案例

中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB

中温无铅锡膏的实际应用

     中温无铅锡膏主要用于LED焊接跟纸板PCB的生产制程中,有的LED不能承受高温,纸板也同样,如用高温锡膏纸板会出现PCB起泡,变形,发黄等不佳,所以只有选择中温或低温的锡膏,图片为客户实际生产的PCB,可以看出我司生产的中温无铅锡膏焊点光亮,爬锡饱满,圆形空焊盘能完全的润湿,无露铜现像,我司同时还有低成本的中温无铅锡膏推荐SN64.7/BI35/AG0.3,欢迎选购.

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