FPC贴装QFN侧面全部上锡

QFN侧面全部上锡

1.QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘，封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。其封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引脚，所以对焊接的要求更高，标准的检测方法是看其底部焊接面的空洞是否符合IPC的要求，如下图片示为电容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客户实际生产中如果QFN侧面能上锡会降低电容屏的测试**品，因返修会造成电容屏的损坏，增加生产成本，所以做电容屏的客户都要求QFN侧面上锡，一通达公司根具客户的要求特别调制的有铅锡膏（Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能满足QFN侧面全部上锡，如下图所示为FPC上贴装QFN侧面全部上锡.