乐泰无铅锡膏GC10

一.产品说明

1.乐泰无铅锡膏 GC 10 提供以下产品特性：

乐泰无铅锡膏GC 10 SAC305T4885V 52M是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，可在各种温度条件下的长期稳定贮存。 新配方增强了焊锡膏的稳定性， 从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， LOCTITE GC 10也展现出了优良的可焊性。 LOCTITE GC 10 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。针对业界QFN爬锡的问题，能有效解决QFN侧面上锡难，不上锡的现象，针么FPC工艺又为合适，钢网印刷可保证一周不干，解少锡膏的浪费，节省成本；对有脚IC的的焊接，回流焊后能完全包裹IC引脚，使其可靠性更强.

LOCTITE GC 10 适用于工业标准 SAC 合金。

2.特性与优点

⑴无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。

⑵无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0

⑶印刷： 适用 0.3 mm 细间距

⑷印刷： 可以 72 小时的网板寿命

⑸印刷： 可以24 小时的印刷间歇时间

⑹印刷： 改良的焊锡膏转印效率

⑺印刷： 适用于高达 125 mms^-1的高速印刷

⑻回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线）润湿性和可靠性

⑼回流焊： 增强浸润温度到 150-200℃

⑽回流焊： 没有热坍塌，温度 182℃

⑾回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和润湿性

⑿回流焊： 非常闪亮的焊点

⒀回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验

⒁回流焊： 5 次回流焊后残留物针刺测试

二．典型特性

1.锡粉：

锡粉品质在球度、尺寸分布、杂质和氧化物等方面超过了 IPC 行业要求。

所有锡粉均符合 RoHS 的要求。

颗粒尺寸分布（PSD）（J-STD-005A）

2.焊锡合金（J-STD 006）

基于 4 号锡粉。

三.焊锡膏典型特性

四.使用说明

1.印刷：

⑴.乐泰无铅锡膏GC 10 可用于采用 4 号锡粉的网板印刷。

⑵.25 至 125 mms^-1的印刷速度均可使用激光切割、电抛光或电铸网板以及金属刮刀实现。

2.回流焊：

⑴.适用于对流、 IR、热板、 汽相和激光焊接。

⑵.典型的回流焊曲线如下，均能表现优良的焊接效果， 适用于多种电路板布局。

3.清洗：

⑴.乐泰无铅锡膏 GC 10 是一款免清洗焊锡膏，对于许多应用中，组装回流后残留到 PCBA 上的助焊剂残留，不会对长期稳定性造成任何影响

⑵.网板清洗和电路板印刷错误清洗建议使用 LOCTITE SC-01 溶剂型清洁剂。

⑶.助焊剂残留物可以使用溶剂（例如LOCTITE MCF 800），通过传统的清洁方法清理。

⑷.助焊剂残留物可以很方便地使用在线水基型清洁剂分批去除，甚至可以在回流焊 3 天后进行。

⑸.某些组件能使用超声波浴进行清洗。

⑹.冲洗不建议使用自来水。 自来水中的离子杂质可能降低组件的稳定性。

五.可靠性

焊锡膏介质：

乐泰无铅锡膏GC 10 介质含有稳定的树脂系统和低挥发性溶剂，有微弱气味。 配方按照 ANSI/J-STD-004B 针对 ROL0 类规范的要求进行了测试。

六.包装

乐泰无铅锡膏GC 10 提供罐装和 Semco 卡筒式包装。 其他包装方式可按需提供

1.贮存：

⑴贮存温度： 5 至 26.5ºC

产品容器的标签上可能列出了贮存信息。 材料从容器中取出后，可能在使用过程中受到污染。 切勿将产品重新放入原容器内。 产品在贮存条件未满足上述要求的情况下贮存或受到污染，汉高公司不承担任何责任。

⑵货架寿命：

如果乐泰无铅锡膏GC 10 在原容器内贮存，在 5 至 26.5˚C 下，货架寿命为 365 天，在 40°C 下，为 31 天。建议采用空运，以缩短容器暴露在高温下的时间。

⑶.数据范围

文中所含数据可报告为典型值和/或范围。 数值基于实际试验数据，并定期进行核实。