高温高铅焊锡膏
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称:
高温高铅焊锡膏
产品型号:
Sn5Pb95
产品展商:
一通达
产品文档:
无相关文档
简单介绍
Sn5Pb95###305-315###150Pa.s###345-365℃###半导体工艺###0-10℃
高温高铅焊锡膏
的详细介绍
高温高铅焊锡膏ETD-595
一、描述
高温高铅半导体封装锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用，为ROSH 豁免焊料，熔点温度为 305-315℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路 等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性；锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，空洞率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易清洗。
二、主要成份
|
不纯物（质量%）
|
|
铜(Cu)
|
镉(Cd)
|
锑(Sb)
|
锌(Zn)
|
铝(Al)
|
铁(Fe)
|
砷(As)
|
铋(Bi)
|
铟(In)
|
金(Au)
|
镍(Ni)
|
|
≤0.03
|
≤0.001
|
≤0.05
|
≤0.01
|
≤0.001
|
≤0.02
|
≤0.015
|
≤0.05
|
≤0.01
|
≤0.01
|
≤0.01
|
三、高温高铅焊锡膏性能特点
1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
2.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性。
3.可焊接性好，在线良率高，焊点空洞率极低。
4.配方不含卤素，残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易清洗。
5.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
6.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。
四、基本特性
|
项目
|
数值
|
测试方法
|
|
型号
|
ETD-595
|
--
|
|
熔点
|
305℃～315℃
|
DSC
|
|
金属含量
|
87.0-88.5%
|
IPC-TM-650 2.2.20
|
|
锡粉粒径
|
T3:25-45um T4:20-38um
|
IPC-TM-650 2.2.14
|
|
粘度
|
点胶：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
|
IPC-TM-650 2.4.34
|
|
热坍塌性
|
≥0.2mm
|
IPC-TM-650 2.4.35
|
|
锡球
|
极少
|
IPC-TM-650 2.4.43
|
|
卤素含量
|
无卤素
|
IPC-TM-650 2.3.35
|
|
扩展率
|
≥90%
|
IPC-TM-650 2.4.46
|
|
钢网寿命
|
>12 小时
|
温度25℃, 湿度:50%
|
*详细产品资料请联系客服索取
