低温锡膏 |深圳市一通达焊接辅料有限公司 无铅低温锡膏 低温焊锡膏
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产品信息

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低温锡膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:SN42/BI58
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低温锡膏 SN42/BI58 其它品牌

低温锡膏ETD-668B系列采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的无铅低温球形合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性。低温锡膏

低温锡膏
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低温锡膏
一.          产品介绍
1.低温锡膏,型号:ETD-668B适用合金: Sn42/Bi58(锡42/58
2.ETD-668B是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用SN42/BI58 无铅合金,低温锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低,低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.          产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
. 合金特性
合金成份
Sn42/Bi58
热导率(J/M.S.K
21
合金熔点
138
铺展面积(通用焊剂) Cumm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈服强度( MPa
加工态
49.1
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm
33
抗拉强度( MPa
加工态
60.4
铸态
----
锡粉型状
球形
延伸率( %
加工态
46
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
 
Type 2
Type 3
宏观剪切强度(MPa
48.0
45-75
25-45
执膨胀系数(10-6/K
15.0
四.助焊膏特性
参数项目
标准要求
际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 合格(L1)
表面绝缘阻抗(SIR
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.9×105Ω合格
铜镜腐蚀试验
L:无穿透性腐蚀
M:铜膜的穿透腐蚀小于50%
H:铜膜的穿透腐蚀大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄,无穿透性腐蚀
合格( L     
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(合格)
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
五.锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具体见各型号的检测标准)
视金属含量不同,黏度可调
扩展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(合格
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准2Type3-4 合金粉:三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少,且单个锡珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
25,所有焊盘间没有出现桥连
150,所有焊盘间没有出现桥连(合格)
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.20mm 以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
    150,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
25,0.10mm以下出现桥连150, 0.15mm以下出现桥连(合格)
0.1mm厚网印刷模板焊盘(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
   150,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
25,0.08mm 以下出现桥连150, 0.10mm 下出现桥连(合格)
锡粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
较大粒径:49um 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
Type
较大粒径
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
较大粒径
38um
38-20um
较大粒径:39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
锡粉粒度形状分布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的颗粒呈球型)
97%颗粒呈球形(合格)
钢网印刷持续寿命
In house 8-12 小时
10 小时(合格)
保质期
In house 6个月
6个月(合格)
 
.应用
1.如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选T3mesh –325/+50025~45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2使用前的准备
1).回温
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为0~10为。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经回温,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过200),水份因受强热而迅速汽化,造成爆锡现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
注意:未经充足的回温,不要打开瓶盖,
不要用加热的方式缩短回温的时间
2) 搅拌
锡膏在回温后,于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:3 分钟左右, 机器:1 分钟搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.,(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)
3印刷
 大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意
1).钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,ETD-668B低温锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
钢网印刷作业条件: ETD-668B低温锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(较高相对湿度为80%)条件下仍能使用
3).以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度:    25 ± 3
相对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
 
4).印刷时需注意的技术要点:
.印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物
.应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果
.将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量 
.随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
.连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上
.应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性
.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
5).印刷后的停留时间:
锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响组件贴装及焊接效果,一般建议停留时间较好不超过1 小时
.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数锡/铋(Sn42/Bi58)合金的低温锡膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,**的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
 
 
 
1)预热区
   升温速率为1.03.0/,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度110130,时间:90—150秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在170—180℃。熔融时间建议把138℃以上时间调整为50—80秒。
4)冷却区
冷却速率<4/
     回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。 
八.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20 瓶,保持箱内温度不超过30
九.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
十.安全卫生及注意事项
注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS
 
 
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