|
参数项目
|
标准要求
|
实际结果
|
|
助焊剂含量（wt%）
|
In house 9~15wt%（± 0.5）
|
9~15wt%（± 0.5）合格 ）
|
|
粘度（Pa.s）
|
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
|
205Pa.s 25℃（ 合格 ）
|
|
扩展率（%）
|
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
|
83.3%（ 合格 ）
|
|
锡珠试验
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠
|
1、符合图示标准
2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
|
|
坍
塌
试
验
|
0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连
|
①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
|
|
0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
|
① 25℃,0.10mm以下出现桥连
②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
|
|
0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连
|
① 25℃,0.10mm以下出现桥连
② ②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
|
|
0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）
|
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连
② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连
|
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连
② ②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
|
|
锡粉粉末大小分布
|
（ IPC-TM-650 2.2.14.1）
|
*大粒径：
49um,＞45um：0.5%
25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格）
|
|
Type
|
*大粒径
|
＞45um
|
45-25um
|
|
3
|
<50
|
<1%
|
>80%
|
|
Type
|
*大粒径
|
＞38um
|
38-20um
|
*大粒径：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
|
|
4
|
＜40
|
＜1%
|
＞90%
|
|
锡粉粒度形状分布
|
(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的颗粒呈球型
|
97%颗粒呈球形（合格）
|
