金锡锡膏高温锡膏280度熔点
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产品名称:
金锡锡膏高温锡膏280度熔点
产品型号:
Sn20Au80
产品展商:
一通达
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简单介绍
锡20金80###280℃###5-100Pa.s###300-320℃###微电子光电器件###0-10℃
金锡锡膏高温锡膏280度熔点
的详细介绍
金锡锡膏ETD-AS820
一、描述
ETD-AS820系列金锡焊锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及优良无卤助焊膏配制的无铅高温焊锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，
产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
二、主要成份
三、性能特点
1. 高熔点（280℃）无铅焊锡膏，高抗拉强度。
2. 抗氧化，耐腐蚀，并兼容其它贵金属。
3. 优良的导热、导电性能，符合 ROHS 标准。
4. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与焊接性能。
5. 微电子与半导体在阶梯回流焊接时，可靠封装焊接材料。
四、基本特性
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项目
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数值
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测试方法
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型号
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ETD-AS820
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--
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熔点
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280℃
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DSC
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金属含量
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86%∽92%
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JIS
Z 3197
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助焊剂含量
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8%∽14%
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JIS
Z 3197
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锡粉颗粒
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T3:25∽45um T4:20∽38um
T5:10∽25um T6:5∽20um
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SEM
& 雷射法
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粘度
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50∽100Pa.s
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JIS
Z 3284
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比重
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7.5∽8.0
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JIS
Z 3284
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锡球
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极少
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JIS
Z 3284
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卤素含量
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<1500PPM
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EN14582
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触变指数
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0.5
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JIS
Z 3284
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