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产品信息

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含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1
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品牌名称:一通达
产品型号:Sn42/Bi57.6/Ag0.4
产品展商:
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含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1 Sn42/Bi57.6/Ag0.4 一通达

含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1,该锡膏选用熔点138度的无铅合金,采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性,回流后焊点光亮,大功率LED灯珠焊点周围无黑点,无锡珠,低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害,低温LED锡膏广泛用于LED及纸板制程,焊点强度比SN42/BI58合金强.对焊接要求较高的地方可选用Sn42/Bi57/Ag1.0的合金配方.

含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1
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会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1


含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1

.产品介绍

1.含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1,型号:ETD-668E,适用合金: 锡42/铋57/银1或锡42/铋57.6/银0.4

2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1 无铅合金,采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性,回流后焊点光亮,低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害,广泛用于LED及纸板制程.在熔点与Sn42/Bi58锡膏相同的情况下,焊点的焊接强度与可焊性都要高出许多.

.产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口.

2. 优良的润湿与吃锡能力,无锡珠,焊点无黑色残留.

3. 可保持长时间的粘着力.

4. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命.

.合金特性

1.合金成份

成份(%

锡(Sn

铋(Bi

银(Ag

42余量

57±1

1±0.2

杂质(%以下)

Pb()

Sb()

Sb()

Cu()

Zn()

Fe()

Al()

As()

0.05

0.002

0.10

0.05

0.001

0.02

0.001

0.03

2.熔融温度及比重

熔融温度

比重

138℃~204

8.6

3.锡粉球径

Type3

Type4

2545μm

2038μm

.助焊膏特性

参数项目

标准要求

际结果

助焊剂等级

ROL1( J-STD-004 )

ROL1合格

卤素含量 Wt%

L10-0.5; M10.5-2.0

H12.0 以上;(IPC-TM-6502.3.35)

0.35 合格(L1)

表面绝缘阻抗(SIR

加潮热前

1×1012Ω

IPC-TM-650

2.6.3.3

4.3×1012Ω

加潮热 24H

1×108Ω

5.2×109Ω

加潮热 96H

1×108Ω

3.5×108Ω

加潮热168H

1×108Ω

2.1×108Ω

水溶液阻抗值

QQ-S-571E  导电桥表  1×105Ω

5.9×105Ω 合格

铜镜腐蚀试验

L:无穿透性腐蚀

M:铜膜的穿透腐蚀小于 50%

H:铜膜的穿透腐蚀大于 50%

( IPC-TM-6502.3.32)

铜膜减薄,无穿透性腐蚀

合格( L     

铬酸银试纸试验

( IPC-TM-650 ) 试纸无变色

试纸无变色(合格)

残留物干燥度

( JIS Z 3284 ) In house 干燥

干燥(合格

粘度

JIS Z 3284

200Pa.S

助焊剂含量

JIS Z 3284

9.29.5%


详细含银低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1产品资料请联系一通达公司索取




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