联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
产品信息

简单介绍

 的详细介绍
中温无铅锡膏
如果您对该产品感兴趣的话,可以 给我留言
品牌名称:ETONGDA
产品型号:SN64.7/BI35/AG0.3
产品展商:一通达
产品文档: 无相关文档
中温无铅锡膏 SN64.7/BI35/AG0.3 ETONGDA

中温无铅锡膏,适用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3(锡64.7/铋35/银0.3) ;是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害

中温无铅锡膏
产品产商:一通达
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
产品文档: 无相关文档
如果您对该产品感兴趣的话,可以
中温无铅锡膏
中温无铅锡膏
一.产品介绍
 1.中温无铅锡膏,型号:ETD-668D适用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3(锡64.7/35/0.3
2.ETD-668D是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害,0.3银的含量又降底了锡膏的成本.
二.  产品特点
1.采用无铅合金,具有优越的环保性,符合 RoHS 指令。
2.全新技术支持,独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,确保高可靠性能。
3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
4.朝下回流焊接时不滴落
5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘性高,粘力持久。
7.残余物无色透明,适应探针测试
 
. 锡膏合金化学成份
成份,wt%
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
SN
BI
Ag
Bal
35±0.5
0.3±0.1
 
杂质,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
. 焊料合金熔解温度
Sn64.7/Bi35/Ag0.3
180
. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状,无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45µm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω

*如需要详细的产品资料请联系一通达公司提供
产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
Copyright@ 2003-2019  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号