激光锡膏ETD-LS305
一.简价
1.现代高密度电子器件和光电组件通常包括热敏元件等在电子设备中的应用,已经引起了新的需求，应用可控的选择性激光焊接技术，研发出适用于对温度敏感器件和异型电路板的焊接用的激光锡膏，此种锡膏也可用于具有高热容量的组件的焊接，如：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、通控器件、连接器、天线、传感器、硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接组年，目前研发成功的激光锡膏适用于激光和哈巴机的快速焊接，焊接时间很短可以达到0.3秒.
激光焊接是一种准确聚焦的激光束提供可控制的技术对焊料合金的加热，导致快速而无损的电气连接。工艺使用受控的激光束将能量转移到焊接位置,锡膏吸收热直到锡膏达到熔化温度形成焊接熔接的过程，这完全消除了任何机械接触。激光焊接的焊接温度可以控制，所以适用高、中、低温多种焊接合金.，在此重点介绍SAC305合金的激光焊锡膏.
二、与其他传统焊接技术相比，激光锡膏焊接有以下优点：
1.非接触式、局部焊接的应用，有利于异型器件的焊接
2.能控制焊锡量及焊接时间的长短的
3.低热量的使用，能有效减少对温度敏感的损伤
4.它减少金属间化合物的形成，由于快速形成的焊接点能达到高质量的连接。
5.焊接过程不炸锡、不飞溅、无锡珠、低残留、表面阻抗高，高可靠性。
6.由于快速冷却，晶粒尺寸较细，因此具有更好的抗疲劳性
7.采用针筒包装方式，点涂锡膏更方便，不宜浪费
8.4号粉、5号粉、6号粉、7号粉多种规格可选
三、激光锡膏与常规锡膏在相同激光焊接下的表现
1.通孔激光焊接
2.空焊盘激光焊接
3.零部件焊的表现
三.对各母材如铜、镍等能保持良好的湿性能。以下表示本公司试验得到的设定目标。
1.预备加热
推荐输出0.2W以下，再往下就和锡珠的产生有关。时间根据涂抹量和焊点大小的变化而定。时间过短的会造成溶剂飞散、锡珠的产生。
2.正式加热
尽量缩短时间，防止热流向目标部位以外的地方，输出设定为能够进行良好的焊接为止。
四、注意事项
1.焊锡粒径
焊锡粉末的粒径，请以针径的10%以下为标准选定。
2.点胶管
用快速的导管连续喷射，通过气缸内壁和柱塞的摩擦，有时会使锡膏的温度上升，这是吐出量变动的原因。在这样的情况下或考虑外部气温的变动，为了使锡膏的温度恒定，推荐使用温度调节器。
3.喷射压力
在过高的压力下进行吐出，助焊剂被选择性地吐出，除了喷嘴容易堵塞以外，还有可能导致胶管的破损。喷射压力请控制在0.1-0.4MPa左右。
4.内容量
选择能在8小时内点完的针管包装，可以有效地防止吐出问题。
5.胶管使用前的注意事项
胶管的顶端，由于填充时的残压的影响，有锡膏分离的情况。喷嘴安装前，前端部的锡膏5-10mm左右请废弃后请再使用。
6.距离设定
喷嘴和基板的间隙，推荐喷嘴内径的1/2等倍左右。(例如:内径0.5mm的情况下，推荐0.25-0.5mm),此外，间隙的变动对吐出量的不稳定有很大影响。我司建议您考虑使用间隙不会变动的装置和治具。
7.保管
开封过一次的激光锡膏，请一次用完。不得已保管的情况下，请取下喷嘴盖上盖子，竖立的状态下保管在阴暗处。另外，胶管在低温下抗冲击能力较弱，请注意不要撞到。
