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产品信息

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无铅无卤素助焊膏
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品牌名称:一通达
产品型号:ET-669-HF
产品展商:
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无铅无卤素助焊膏 ET-669-HF 一通达

无铅无卤素助焊膏ET-669-HF 1.此款无铅无卤助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修,满足无铅焊料焊接制程. 2.适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高.

无铅无卤素助焊膏
产品产商:
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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无铅无卤素助焊膏

无铅无卤素助焊膏

.产品介绍

1.产品型号:ET-669-HF

2.此款无铅无卤素助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修,满足无铅焊料焊接制程.

3.适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高.

.物理特性

序号

项目

品质规格

测试方法

1

外观

黄色膏体、透明无杂质

2

气味

无刺激性气味

                    

3

主要成份

松香系合成树脂

4

比重

1.051.08

                                                                                                                                                                           

5

闪点

92

闪点分析仪

6

卤素含量

0.01±0.005wt%(氯素换算值)

JIS-Z-3197

7

 

12±0.5  Pa.s  (20)

8

可焊性

润湿性好,接合强度大

湿润平衡法

 

.物质组成

松香

合成树脂

溶剂

添加剂

活性剂

表面活性剂

触变剂

.品质

1.外观

目视判定.

黄色膏状,透明,无固体颗粒.

2.物质组成与不纯物质

       根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定.

 

3.卤素含量测试

       加入无水乙醇,溶解助焊膏,用硝酸银溶液滴定法测试.                

4.黏度测试

       使用MALCOM黏度剂测定.

       记录20℃,10 rpm的黏度值.

5.可焊性测试

      采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器.

.成品检查

序号

项目

检查标准

判定基准

1

外观

每批

4-1

2

组成

每批

4-2

3

卤素含量

每批

4-3

4

黏度

每批

4-4

5

可焊性

每批

4-5

.包装和标示

1.包装以针筒和罐装为1个单位,每支10CC或30CC,每罐100克,针筒和罐子为聚乙烯制成.

2.交货时将上述容器装在纸箱里运输.

3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”.

.使用方法与注意事项

1. 保存方式

在阴凉10~25℃的室内密封保存,远离热源.保质期为12个月.

2. 使用方法 

a. 返修BGA芯片时,用毛刷将无铅无卤素助焊膏刷在芯片的表面,然后去锡,植球.

b. 在线维修贴片元件焊盘时,在被维修焊盘上先沾上一点无铅无卤素助焊膏,然后用烙铁维修,如残留物过多,请用乙醇或异丙醇擦洗.   

c. 仅限操作者使用,作业时请佩带口罩或安装抽气扇,以防吸入过多焊接时产生的气体,操作完之后需洗手。如接触皮肤请用乙醇或异丙醇擦洗,接触眼睛需到就近医院处理.                                                                                                           

.运输注意事项

   1.普通纸箱包装,常规运输,轻拿轻放,确保包装不破损.

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