环保锡膏SAC0307 |深圳市一通达焊接辅料有限公司 锡膏成分Sn99/Ag0.3/Cu0.7
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环保锡膏SAC0307
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品牌名称:其它品牌
产品型号:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
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环保锡膏SAC0307 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 其它品牌

环保锡膏SAC0307,型号:ETD-668,锡膏成份: Sn99/Ag0.3/Cu0.7(锡99/银0.3/铜0.7),是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307无铅合金,环保锡膏SAC0307采用特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低,焊点光亮,可以钢网上连续印刷24小时不会变干.

环保锡膏SAC0307
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环保锡膏SAC0307
 
. 产品介绍
1.环保锡膏SAC0307,型号:ETD-668合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7(锡99/0.3/0.7
2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307的无铅合金,环保锡膏SAC0307的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低.
. 产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.免洗及清洗性能优良。
. 环保锡膏SAC0307成份与特性  
如表—1
 
    
合金成份
99/0.3 /0.7
 
226-229
锡粉颗粒度
2545/μm
锡粉的形状
 
金属含量
89.5±1%
卤素含量
<0.02wt%
 
800±200kcps
表—2
项目
特性
电迁移试验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻试验
1×109.Ω以上
流移性试验
低于0.2mm
熔融性试验
几无锡球发生
扩散率试验
89%以上
铜镜腐蚀试验
无腐蚀情形
残渣沾性试验
合格
  
. 应用
1.如何选取用本系列环保锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选T3mesh –325/+50025~45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2使用前的准备
1).回温
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为0~10为。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经回温,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过200),水份因受强热而迅速汽化,造成爆锡现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
注意:未经充足的回温,不要打开瓶盖,
 ②不要用加热的方式缩短回温的时间
2) 搅拌
锡膏在回温后,于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:3 分钟左右, 机器:1 分钟搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.,(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)
3印刷
 大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意
1).钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,环保锡膏SAC0307将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
钢网印刷作业条件:环保锡膏SAC0307为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(较高相对湿度为80%)条件下仍能使用
3).以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必 要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度:    25 ± 3
相对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
 
4).印刷时需注意的技术要点:
.印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物
.应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果 
.将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,
.随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
.连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上
.应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性
.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
5).印刷后的停留时间:
环何锡膏SAC0307印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响组件贴装及焊接效果,一般建议停留时间较好不超过4小时
五.回流焊条件
下图表示回流焊的温度曲线以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生,推荐的回流曲线适用于大多数环保锡膏SAC0307,在使用ETD-668时,**的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
 
 
1)预热区
   升温速率为1.03.0/,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现像 
2)浸濡区
温度120190,时间:80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒,240℃以上时间调整为10—30秒。
4)冷却区冷
冷却速率<4/
※ 回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。
六. 包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20 瓶,保持箱内温度不超过30
. 储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
八. 安全卫生及注意事项
注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS
 

 
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