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产品信息

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高铅锡膏Sn10/Pb90
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品牌名称:一通达
产品型号:ETD-590
产品展商:
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高铅锡膏Sn10/Pb90 ETD-590 一通达

高铅锡膏Sn10/Pb90熔点275至302度 1.合金成份:锡10/铅90;型号:ETD-590。 2.本公司生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏Sn10/Pb90,可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。 3.高铅锡膏Sn10/Pb90专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽,在RoHS指令中属于豁免焊料。

高铅锡膏Sn10/Pb90
产品产商:
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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高铅锡膏Sn10/Pb90

高铅锡膏Sn10/Pb90

. 简介:

1. 合金成份:Sn10/Pb90;型号:ETD-590。

2.本公司生产的此款针对功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足客户精密印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接。

. 优点:

1.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽,在RoHS指令中属于豁免焊料。

2.自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷 0.2∼0.4mm贴装。

3.可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于 10%。

4.配方不含卤素,残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。

5.焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。

6.适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等

三.产品特性:

项目

 

参数

单位

执行标准

焊锡粉

焊锡合金组成

Sn10/Pb90

-

JIS Z 3283 EDAX分析仪

焊锡粉末粒径

2038

μm

镭射粒度分析

焊锡粉末形状

球形

-

扫描电子显微镜 SEM

熔点

275302

差示扫描量热仪 DSC

助焊剂

类型

ROL0

-

JIS Z 3197 (1999)

卤化物含量

ROL0级无卤素

%

JIS Z 3197

水萃取液电阻率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

锡膏

助焊剂含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度(25℃)

55±5

Pa.s

Malcom Viscometer  PCU-205

表面绝缘电阻(初始值)

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表面绝缘电阻(潮解值)

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

扩展率

90.0

 

JIS Z 3197

保存期限 0-10℃)

6

-

四.锡膏保存:

1.新锡膏的储存:0∼10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)可能会产生结晶现   象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月,购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。

2.开封后锡膏的储存:使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。

3.产线使用锡膏,用完后请立即盖上内外盖,如若一直为开罐状态,下班时请检查锡膏状态,如果粘性明显变大请报废处理。

. 使用注意事项:

1.回温注意事项:

通常在 20~35℃室温之间,40~65%RH的湿度回温,回温时间通常控制在 2-4小时之内。

1.1锡膏从冰箱中取出后,置于室温中(25℃左右)回温 2-4小时,粘度恢复到室温状态方可使用。

1.2锡膏印刷或点胶后,应尽快完成晶粒与元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干而影响晶粒与       元器件的贴装及焊接效果,建议停留时间*好不超过 8小时。

1.3对于针筒包装锡膏,在室温 25℃左右,我们保证可以连续使用24小时,如果没有使用完,应放到冰箱里密封保存 12小时以       上再回温使用 24小时,循环次数不能超过 2次。

1.4对于印刷锡膏,在室温 25℃左右我们保证可利用连续印刷 12小时,如果没有使用完,可以放到冰箱密封保存 12小时以上再     回温 2-4小时搅拌 1-2分钟,循环次数不能超过 2次。

2.焊后残留物处理:

高铅锡膏Sn10/Pb90焊后残留物呈黄色透明块状体,绝缘阻抗高,对于功率半导体器件封装焊接,通常采用清洗工艺,建议使用     异丙醇或溶解松香树脂能力强溶剂清洗,也可以作免洗工艺。锡膏印刷后,8小时内需贴片,如果时间过长,表面的锡膏易干         硬,可能造成贴片失败。

3.搅拌方式:

3.1手工搅拌

手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐;回温至室温后手工搅拌 1-3分钟。

3.2机器搅拌

机器搅拌通常使用离心搅拌,搅拌时要注意两头的重量一致,回温至室温的锡膏用机器搅拌 1∼3分钟,不回温的锡膏用机器搅拌 5-10分钟,被开罐使用过的锡膏再次回温使用,不易采用机器搅拌,而要用手工搅拌 1∼3分钟,并与新鲜锡膏混合使用。

3.3针筒包装锡膏严禁搅拌,否则造成点胶断锡等不佳。

4.印刷条件:

硬度:肖氏硬度 80~90度

材质:橡胶或不锈钢

刮刀速度:10~150mm/sec

刮刀角度:60~90

材质:不锈钢模板或丝网

网板厚度:丝网 80~150目厚

不锈钢模板:一般 0.15~0.25mm厚

细间距 0.10~0.15mm

网板

环境

温度:25±5℃

湿度:40~60%RH

风:风会破坏锡膏的粘着性,作为环境不要有风对着锡膏及已印刷或贴片的产品吹.

5.特别注意事项:

5.1高铅锡膏Sn10/Pb90印刷或点胶后,8小时内需贴片,如果时间过长,则锡膏中溶剂挥发,锡膏表面易干硬,造成贴片失败;贴片后,2小时内过炉,否则锡膏中溶剂挥发,容易造成粘性降低,器件掉落;锡膏印刷后以及元器件贴片等待过炉时,请不要将 PCB或者支架等置于高温、高湿、强对流风区域,以免锡膏焊接失效。


*详细的产品资料请联系一通达公司索取

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