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无铅纯锡条
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品牌名称:一通达
产品型号:Sn99.9
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无铅纯锡条 Sn99.9 一通达

无铅纯锡条型号:ET-XT99,合金成份:Sn99.9,抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。适用于电子零件和电器焊接,亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量。

无铅纯锡条
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无铅纯锡条

无铅纯锡条


一.品名:无铅纯锡条

型号:ET-XT99,合金成份:Sn99.9

二.说明:抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。适用于电子零件和电器焊接,亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量。

三.合金成份(%

主要成分/Main Ingredient

含量/Contentwt%

(Sn)

>99.9%

杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloywt%Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

Ag

CU

0.05

0.05

0.05

0.002

0.001

0.001

0.002

0.005

0.02

四.物理性能

项目(Item)

参数(Parameter)

熔融温度(Melting Point)

232

比重(Specific Gravity)

7.3 g/cm3

莫氏硬度(Hardness)

1.5

比热(Special Heat)

0.17 J/kg C

抗拉强度(Tensile Strength)

1900 PSI

延伸率(Elongation)

22%

热膨胀系数@20

(Thermal Expansion Coefficient)

24PPM/

 

. 推荐工艺参数

波峰焊设置

(Wave Configuration)

工艺过程

(Press Parameter)

建议设置

(Suggested Process Settings)

单波峰

(Singal Wave)

锡槽温度(Pot Temp)

255-270

传送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接触时间(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

锡渣**(Dross Removal)

每运转 8 个小时**一次

铜含量检测(Copper Check)

8000-40000

双波峰

(Dual Wave)

锡槽温度(Pot Temp)

255-270

传送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接触时间(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB

锡渣**(Dross Removal)

每运转 8 个小时**一次

铜含量检测(Copper Check)

8000-40000

  . 铜含量的控制

     锡槽中铜含量的控制(Management of Copper Levels in the Solder Bath

1.  在无铅焊接中,控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响,锡槽中的铜含量有上升的趋势,这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面,典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量,每中工艺都有独有特性,这里仅仅表示溶解率。

2.  对于无铅焊料,推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于 1.0%,会使焊料液相线的温度提高,这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。

3.  锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条来控制。 建议定期检测锡槽,以更好地控制铜含量。


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