无铅锡条
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产品名称:
无铅锡条
产品型号:
Sn99/Ag0.3/CU0.7
产品展商:
一通达
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简单介绍
锡99、银0.3、铜0.7###熔点:220-227℃###比重:7.33###255-270℃###较高要求的无铅波峰焊工艺###常温
无铅锡条
的详细介绍
无铅锡条SAC0307
一．品名：无铅锡条
型号：ET-XT0307,合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
二．说明：抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。
三．合金成份（%）：
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主要成分/Main Ingredient
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含量/Content（wt%）
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锡(Sn)
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余量
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银(Ag)
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0.3
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铜(Cu)
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0.7
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杂质成分不大于/ Impurity of
Solder Alloy（wt%）Max
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Pb
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Sb
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Bi
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Fe
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Al
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Zn
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As
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In
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Cd
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0.05
|
0.05
|
0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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0.05
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0.002
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四．物理性能
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项目(Item)
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参数(Parameter)
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熔融温度(Melting Point)
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固相： 220℃
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液相： 227℃
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比重(Specific Gravity)
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7.33 g/cm3
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硬度(Hardness)
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14.1 HV
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比热(Special Heat)
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0.17 J/kg C
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抗拉强度(Tensile Strength)
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42 Mpa
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延伸率(Elongation)
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22%
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热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
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1.79(30-100℃)
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2.30(100-150℃)
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五. 推荐工艺参数
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波峰焊设置
(Wave Configuration)
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工艺过程
(Press Parameter)
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建议设置
(Suggested Process Settings)
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单波峰
(Singal Wave)
单波峰
(Singal Wave)
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锡槽温度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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传送速度(Conveyor Speed)
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1.0-1.5 m/sec
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接触时间(Contact Time)
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2.3-2.8 sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3 PCB 厚
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锡渣清理(Dross Removal)
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每运转 8 个小时**一次
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铜含量检测(Copper Check)
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每 8000-40000 件
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双波峰
(Dual Wave)
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锡槽温度(Pot Temp)
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255-270 ℃
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传送速度(Conveyor Speed)
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1.0-1.5 m/sec
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接触时间(Contact Time)
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3.0-3.5 sec
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波峰高度(Wave Height)
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1/2-2/3 PCB 厚
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锡渣清理(Dross Removal)
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每运转 8 个小时**一次
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铜含量检测(Copper Check)
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每 8000-40000 件
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六. 铜含量的控制
锡槽中铜含量的控制（Management of Copper Levels in the
Solder Bath）
1. 锡槽中铜含量应控制在 0.7%到 1.0%。
2. 控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响，锡槽中的铜含量有上升的趋势，这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面，典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量，每中工艺都有独有特性，这里仅仅表示溶解率。对于 SAC0307合金，推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于1.0%，会使焊料液相线的温度提高，这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条（不含铜）来控制。建议定期检测锡槽，以更好地控制铜含量。
