焊锡膏
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产品名称:
焊锡膏
产品型号:
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
产品展商:
其它品牌
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简单介绍
锡62.8铅36.8银0.4###熔点:179-183℃###粘度:150-190Pa.s###210-230℃###BGA植球、SMT贴装BGA、防止0402及以下物料立碑###0-10℃
焊锡膏
的详细介绍
焊锡膏ETD-558
一、描述
ETD-558采用锡62.8铅36.8银0.4为合金的免清洗有铅焊锡膏，专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷制程，具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性，使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP
及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。
该锡膏回流后残留物无腐蚀、无需清洗。正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
二、主要成份
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锡(Sn)
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铅(Pb)
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银(Ag)
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62.8%±0.5
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余量
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0.4±0.1
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不纯物（质量%）
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铜(Cu)
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镉(Cd)
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锑(Sb)
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锌(Zn)
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铝(Al)
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铁(Fe)
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砷(As)
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铋(Bi)
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铟(In)
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金(Au)
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镍(Ni)
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≤0.03
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≤0.001
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.015
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≤0.05
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≤0.01
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≤0.01
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≤0.01
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三、性能特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时，其粘性变化极小，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。
4.具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。
6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀
PCB，可达到免洗的要求。
