联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
详细信息

使用电烙铁注意事项

使用电烙铁注意事项

一、电烙铁的选用
   电烙铁的种类及规格有很多种,而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中,由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化,焊剂得以良好挥发,才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大,则使过多的热量传送到焊接工件上,使元器件的焊点过热会造成元器件损坏,印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。   
   在实际使用时,应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例,如用小功率的电烙铁,它同元件接触后不能很快供上足够的热,焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时,热量会传到整个三极管上,极易使其管芯温度达到损坏的程度。   
   焊接各种不同的元件时,可参照下表选择配置的电烙铁。
   1. 一般印制电路板,安装导线 :250℃~350℃ ,20W内热式,30W外热式。
   2. 集成电路 :250℃~350℃ ,20W内热式,恒温式,储能式。
   3. 焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管:350℃~450℃ ,30~50W内热式,调温式50~75W外热式。
   4. 8W以上大电阻,2A以上导线等较大元器件: 400℃~550℃, 100W内热式,150~200W外热式。
   5. 金属板等 :500℃~630℃, 300W以上外热式或火焰锡焊。    
   6. 维修、调试一般电子产品 :250℃~350℃ ,20W内热式,恒温式,感应式,储能式、两用式。
二、使用电烙铁注意事项
   1、当长时间不使用电烙铁时,应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化,缩短使用寿命;
    2、在关闭电烙铁前,应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。
    3、电烙铁的常见故障及维护,电烙铁常见的故障有:电烙铁通电后不发热,烙铁头不“吃”锡,烙铁带电等,现以内热式20W电烙铁为例加以说明。
   A、烙铁通电后不发热:
    用万用表的欧姆挡测量插头的两端,检查有否断路故障;
   如没有插头断路故障,再用万用表测量烙铁芯两端的引线,如表针不动应    更换新的烙铁芯;
   如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右,说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路,扦头中的接头断开。
    B、烙铁头带电
    电源线错接在接地线的接线柱上;
    电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上,造成烙铁头带电;
    电源引线缠绕而引起漏电; 电源地线本身漏电。
    C、烙铁头不“吃”锡
    铁头经长时间使用后,因氧化而导致不“吃”锡,应更换新的烙铁头;
    烙铁头不发热而不吃锡,处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。
    4、焊接操作要领
    A、焊前准备
   物料:含直接用料和辅料,留意焊接元件有否极性要求,元件脚有否氧化、油污等,焊接时,对焊接温度,时间有否特别要求;
   工、器具:视焊接元件而定,应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求,应采用防静电工、器具,同时操作员应戴好防静电手腕带;
    B、实施焊接
    准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;
    加热焊件(同时加热元件脚和焊盘);
    熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶 化并润湿焊点;
    在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线;
    当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁。
   以上过程对一般焊点在大约2~3秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。
    C、焊接后的处理
   当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCBA板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。
    5、几种易损元器件的焊接
    A、铸塑外壳元件的焊接
   采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关,插接件等,不能承受高温如不控制加热时间,极易造成塑性变形,导致元件失效或降低性能造成隐性故障,因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项:
    预先将元件脚挂锡,以利焊接、缩短焊接时间;
    焊接时需一个脚一个脚的焊,缩短元件脚的加热时间;
    烙铁头不得对元件脚施加压力;
    选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6~0.8mm较适宜;
    在塑壳未冷前,不要碰压元件。
    B、FET及集成电路焊接
   MOSFET特别是绝缘栅极型元件,由于其输入阻抗很高,稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路,由于内部集成度高,管子隔离层却很薄,一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此,焊接时应注意以下事项:
    焊接时间不宜超过3秒,在保证润湿的前提下尽可能短;
    使用防静电恒温烙铁,温度控制在230℃~250℃;
    电烙铁的功率,采用内热式的不超过20W,外热式不超过30W;
   集成电路若不使用插座,直接焊在PCB板上时,其安全焊接顺序为地端→输出端→电源端→输入端。
    C、常见焊接缺陷、产生原因及解决办法。
序号
焊接缺陷
产生原因
解决办法
1
短路
1.
焊盘间距过密。
2.
拖锡方向与走锡方向不一致。
3.
焊锡未充分融蠕。
 
1.
在焊盘间增加白油丝印。
2.
更改拖锡方向。
3.
 
提高温度,延长时间,施加松香水。
 
2
锡尖
1.
焊接时间过长,焊锡粘性增加。
2.
焊接手法不熟练,出烙铁角度不对。
3.
焊锡未充分融蠕。
 
1.
缩短时间,加适量松香水。
2.
大约45°方向出烙铁。
3.
提高温度,延长时间,施加松香水。
 
3
包锡
1.
焊锡过多。
2.
焊盘加热不够,不能润湿。
3.
元件脚加热不够,不能润湿。
 
1.
适量加锡。
2.
烙铁头应充分接触焊盘并加热。
3.
适量加锡。
 
4
锡洞
1.
PCB板孔径大,或焊盘中心编离。
2.
焊盘周围氧化,不洁净。
3.
加锡不足。
 
1.
重新lay板。
2.
用酒精擦拭焊盘。
3.
适量加锡。
 
5
起铜皮
1.
焊接温度过高,时间过长。
2.
烙铁功率过大。
3.
拆焊元件时,焊锡尚未融,拉扯元件。
 
1.
调低温度,缩短时间。
2.
选用合适功率的烙铁。
3.
焊锡融蠕后,再取出元件。
上一篇:助焊剂的成份
下一篇:焊锡生产流程
Copyright@ 2003-2018  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号