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助焊剂常见状况与分析

 
助焊剂常见状况与分析


一、焊后PCB板面残留多板子脏

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)
2.
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)
3.
锡炉温度不够;
4.
锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的;
5.
助焊剂涂布太多;
6.
组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升;
7.FLUX
使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、着 火
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上;
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了;
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
1.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多);
2.使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
1.PCB
设计不合理,布线太近等; 
2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。 
五、漏焊,虚焊,连焊 
1.FLUX涂布的量太少或不均匀;
2.部分焊盘或焊脚氧化严重; 
3.PCB布线不合理(元零件分布不合理); 
4.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUXPCB上涂布不均匀; 
5.手浸锡时操作方法不当;
6.链条倾角不合理;
7.
波峰不平。 
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);
2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短 路 
1)锡液造成短路: 
 A、发生了连焊但未检出;
 B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有锡丝搭桥;
 C、焊点间有细微锡珠搭桥;
 D、发生了连焊即架桥。
2) PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
八、烟大,味大 
1.FLUX本身的问题
 A、树脂:如果用普通树脂烟气较大;
 B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大;
 C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味。
2.排风系统不完善。
九、飞溅、锡珠
1)工 
A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发);
B、走板速度快未达到预热效果;
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
D、手浸锡时操作方法不当;
E
、工作环境潮湿。
2)P C B板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生;
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气;
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好,焊点不饱满 
1.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发;
2.走板速度过慢,使预热温度过高;
3.FLUX
涂布的不均匀;
4.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良; 
5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润;
6.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。 
十一、FLUX发泡不好 
1.FLUX的选型不对;
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大;
3.
气泵气压太低;
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀;
5.稀释剂添加过多。
十二、发泡太好 
1.气压太高; 
2.发泡区域太小; 
3.助焊槽中FLUX添加过多; 
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 。
十三、FLUX的颜色 
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
180%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
 A、清洗不干净;
 B、劣质阻焊膜;
 CPCB板材与阻焊膜不匹配;
 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜;
 E、热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高
3
、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长 
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