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助焊剂问题

助焊剂问题

一、焊后PCB板面残留多板子脏:
 
   1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
 
   2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
 
   3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
 
   4.锡炉温度不够。
 
   5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
 
   6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
 
   7.助焊剂涂布太多。
 
   8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
 
   9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
 
   10.PCB本身有预涂松香。
 
   11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
 
   12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
 
   13.手浸时PCB入锡液角度不对。
 
   14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火:
 
   1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
 
   2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
 
   3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
 
   4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
 
   5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
 
   6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度      
 
     太高)。
 
   7.预热温度太高。
 
   8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
 
   1.铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
 
   2.铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
 
   3.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害
 
     物残留太多)。    
 
   4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
 
   5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
 
   6.FLUX活性太强。
 
   7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
 
   1.FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
 
   2.PCB设计不合理,布线太近等。
 
   3.PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
 
   1.FLUX活性不够。
 
   2.FLUX的润湿性不够。
 
   3.FLUX涂布的量太少。
 
   4.FLUX涂布的不均匀。
 
   5.PCB区域性涂不上FLUX。
 
   6.PCB区域性没有沾锡。
 
   7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
 
   8.PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
 
   9.走板方向不对。
 
 10.锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
 
 11.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
 
 12.风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
 
 13.走板速度和预热配合不好。
 
 14.手浸锡时操作方法不当。
 
 15.链条倾角不合理。
 
 16.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
 
 1.FLUX的问题:A.可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);
 
                B. FLUX微腐蚀。
 
 2.锡不好(如:锡含量太低等)。
七、短 路
 
 1.锡液造成短路:
 
 A.发生了连焊但未检出。
 
 B.锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
 
 C.焊点间有细微锡珠搭桥。
 
 D.发生了连焊即架桥。
 
 2.FLUX的问题:
 
 A.FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。
 
 B.FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
 
 3.PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大,味大:
 
   1.FLUX本身的问题
 
     A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
 
     B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
 
     C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
 
  2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠:
 
   1.助焊剂
 
       A、FLUX中的水含量较大(或超标)
 
       B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)
 
   2.工艺
 
       A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
 
       B、走板速度快未达到预热效果
 
       C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
 
       D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
 
       E、手浸锡时操作方法不当
 
       F、工作环境潮湿
 
   3、P C B板的问题
 
       A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
 
       B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
 
       C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
 
       D、PCB贯穿孔不佳
十、上锡不好,焊点不饱满
 
   1.FLUX的润湿性差
 
   2.FLUX的活性较弱
 
   3.润湿或活化的温度较低、泛围过小
 
   4.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
 
   5.预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
 
   6.走板速度过慢,使预热温度过高
 
   7.FLUX涂布的不均匀。
 
   8.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不佳
 
   9.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
 
   10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
十一、FLUX发泡不好
 
   1.FLUX的选型不对
 
   2.发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
 
   3.发泡槽的发泡区域过大
 
   4.气泵气压太低
 
   5.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
 
   6.稀释剂添加过多
十二、发泡太多
 
 1.气压太高
 
 2.发泡区域太小
 
 3.助焊槽中FLUX添加过多
 
 4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX的颜色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添 
   
 
   加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能)
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
 
 1.80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
 
     A、清洗不干净
 
     B、劣质阻焊膜
 
     C、PCB板材与阻焊膜不匹配
 
     D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
 
     E、热风整平时过锡次数太多
 
   2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
 
   3、锡液温度或预热温度过高
 
   4、焊接时次数过多
 
   5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长
十五、高频下电信号改变
    1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
 
   2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
 
   3、FLUX的水萃取率不合格
 
  4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)

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