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有铅锡膏印刷时需注意的技术要点

有铅锡膏印刷时需注意的技术要点:

①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直,没缺口。 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。
②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;
③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外) ;
④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 规格钢网加 300g 左右、A4 规格钢网 加 400g 左右;
⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。
⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些。
⑦. 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡 球) ,清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上。
⑧. 若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏) ,其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量 3/5调和剂,可以得到相应的改善;
⑨. 应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性。
⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净(特别注意孔壁的清洁) 。
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