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无铅锡膏发干的方法有哪些

  无铅锡膏 是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。 
  设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。

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