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千住无卤素焊锡丝
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品牌名称:千住金属
产品型号:M35 RC101
产品展商:千住金属工来株式会社
产品文档: 无相关文档
千住无卤素焊锡丝 M35 RC101 千住金属

千住金属针对节省资源、降低成本为目的开发出低银系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7).千住无卤素锡丝,千住无卤素锡线,千住无卤素焊锡丝,(M35 RC101 F3/M35 RC101 P3),千住低银焊锡丝,千住无铅焊锡丝,千住无铅焊锡丝,千住无铅锡丝,千住无铅锡线

千住无卤素焊锡丝
产品产商:千住金属工来株式会社
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
产品文档: 无相关文档
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千住无卤素焊锡丝

千住金属针对节省资源、降低成本为目的开发出低银系焊接材料(SN99/AG0.3/CU0.7).千住无卤素焊锡丝,千住无卤素锡线,千住焊锡丝,千住无铅焊锡丝,千住无铅锡线,千住焊锡线,千住无铅焊锡线,(M35 RC101 F3/M35 RC101 P3)
1.低银化的背景:
日本2000年JEITA认定Sn-3Ag-0.5Cu为无铅焊材推荐组成。在这期间,欧美也推荐SnAgCu系列做为无铅焊材组成。 2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,领先世界开始生产无铅焊材,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行试难验,并于2007年选定了FLOW用低银焊材代替无铅焊材的推荐组成。
2.为什么是FLOW用低银焊材?
连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银焊材,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。 千住金属工业珠式会社已开发了此种FLOW用低银焊材、低银产品和相对应机器。
 
 3.低银系焊材特性上的优点
针对低成本焊材,以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
a.温度:
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
b.润湿性:
由于Ag的添加,可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低,为了让润湿时间(和基材的反应时间)有所差异,添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
c.机械强度:
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减,因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
d.CREEP特性:
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下,不推荐SnCuNi焊材。

 
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