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产品信息

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低温无铅锡膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:Sn69.5/Bi30/Cu0.5
产品展商:一通达
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低温无铅锡膏 Sn69.5/Bi30/Cu0.5 其它品牌

低温无铅锡膏,型号:ETD-668C,适用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5(锡69.5/铋30/铜0.5),该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金,使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害

低温无铅锡膏
产品产商:一通达
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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低温无铅锡膏

低温无铅锡膏
一.产品介绍
 1.低温无铅锡膏,型号:ETD-668C适用合金: Sn69.5/Bi30/Cu0.5(锡69.5/30/0.5
2.ETD-668C是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用Sn/Bi30/Cu0.5 无铅合金,使回流工艺与传统含铅焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
二.  产品特点
ETD-668C低温无铅锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低。ETD-668C使用时粘度稳定,印刷量基本不会随着使用时间的长短而发生变化,可保证均匀一致的焊点。
1.回流窗口宽,工艺过程易于控制。
2.抗坍塌性优良,绝少桥连。
3.印刷稳定流畅,无露铜、少锡。
4.工作时间长,适用于恶劣环境。
5.虚焊、假焊等不佳率低。
6.残留物无色透明,板面清洁。
. 锡膏合金化学成份
成份,wt%
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
SN
BI
CU
Bal
30±0.5
0.5±0.1
 
杂质,WT% MAX
Pb
Cd
Sb
Fe
Zn
Al
As
0.05
0.002
0.10
0.02
0.001
0.001
0.03
 
. 焊料合金熔解温度
Sn69.5/Bi30/Cu0.5
149186
. 性能指标
项目
性能指标
测试依据
外观
均匀膏状,无焊剂分离
 
助焊剂含量
10±1.0wt%
 
锡粉粒度
25-45µm
 
粘度
400-800Kcps(Pa.s)
Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25
坍塌测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试
通过
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量
〈0.2%
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀
轻微腐蚀可接受
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试
通过
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗
初始:>1X1012Ω
J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
潮湿: >1X1011Ω
 
 
六.推荐回流焊温度曲线
推荐的回流曲线适用于大多数Sn69.5/Bi30/Cu0.5(锡69.5/30/0.5合金的无铅锡膏,在使用ETD-668C,可把它作为建立回流工作曲线的参考,*佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
  
1.预热区:以每秒 1~3℃的速率将温度升至 130~150℃。
2.均温区:用 60~90 秒将温度缓慢升至 160~170℃,使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区:以每秒 2~4℃的升温速率将温度从 160升至 200~215℃,高于 186的时间不应少于 30 秒.
4.冷却区:推荐降温速率≥2℃/秒。
  注意事项:由于 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金,因此增加降温速率有助于提高焊点可靠性。
 
七.使用
  1. 锡膏 0-10(5*佳)冷藏,不可低于 0,从冰箱中取出回温到室温*少需要 4 小时, 回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性(参照锡膏存储寿命), 避免结晶, 预防结块
 2. 在使用之前将锡膏搅拌均匀, 自动搅拌机约需 1 分钟,手工约需 3分钟
 3. 在使用时的任何时候,保证只有 1 瓶锡膏开着。保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏,减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏,不用时,也要盖紧盖上内、外盖。预防锡膏变干和氧化,延长使用过程锡膏的寿命。
 4. 使用锡膏时采取“先进先出”原则,使锡膏一直处于*佳性能状态。
 5. 确保锡膏印刷时连续滚动,滚动时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度。初步监控锡膏的粘度。流畅的滚动可以使锡膏更好地漏印到钢网开口处,得到更精美图形。
 6. 为保证锡膏的*佳焊接品质,印有锡膏的 PCB 应该尽快(1 小时内)流到下一个工序。防止锡膏变干、粘度变化和保持粘性。
 7. 当锡膏不用超过 1 小时,为保持锡膏*佳状态,锡膏不要留在网板上。防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。
 8. 当要从网板上收下锡膏时,请换另一个空瓶来装。可以避免旧锡膏影响新锡膏。储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。使用旧锡膏时,可以将 1/4 的旧锡膏与 3/4 新锡膏均匀搅拌后使用,可使旧锡膏保持新锡膏的性能。
9. 使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。不要吸入回流时喷出的蒸汽。焊接工作后及用餐前要洗手。
八.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱*多20 瓶,保持箱内温度不超过30
九.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为0~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
十. 安全卫生及注意事项
注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS
 
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