BGA锡膏
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产品名称:
BGA锡膏
产品型号:
ETD-668A-0HF
产品展商:
一通达
产品文档:
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简单介绍
锡96.5银3.0铜0.5###217-220℃###140-180Pa.s###230-255℃###手机、电脑、BGA植珠等高要求的工艺###0-10℃
BGA锡膏
的详细介绍
BGA锡膏
一．产品介绍：我司生产的免洗无铅锡膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脱气精炼法》生产，完全去除不纯物质，采用20～38µｍ的锡球，更好的适用于0.4mm间距的工艺
二．型号：ETD-668A(0HF)
三．技术资料
ETD-668A(0HF)特性一览表
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项目
Item
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代表特性
Typical Property
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试验方法
Test method
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页次
Page
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合金成份
alloy
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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-
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-
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助焊剂含量
flux content
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11.5％（标准规格)
Standard
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-
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-
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粒度.形状
powder size. shape
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20～38µｍ・球形Sphere
TYPE 4
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IPC-TM-650
2.2.14.2
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2
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固相线温度－液相线温度
Melting point solidus-liquidus
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218℃-220℃
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-
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-
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氯含量
chlorine content
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0.03%
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调配值
BLEND VALUE
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-
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扩展率
Rate of Spread
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235℃
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80.7%
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JIS-Z-3197-1999
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-
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铜板腐蚀试验
Copper plate corrosion test
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合格
Pass
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JIS-Z-3284
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3
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铬酸银试纸试验
Silver chromate test
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合格
Pass
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JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
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铜镜试验
Copper mirror test
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合格
Pass
|
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
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绝缘性试验
Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
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40℃,90%
168hr
|
5.2×1012Ω
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JIS-Z-3284
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4
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85℃,85%
168hr
|
1.2×109Ω
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电压印加试验
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
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40℃,90%
168hr
|
5.2×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3.
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85℃,85%
168hr
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1.7×109Ω
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焊锡球试验
Solder balling test
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良好
Good
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日本半田试验法
NH METHOD
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5
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100g以上粘着力保持时间 Tackiness Time of keeping 100g minimum
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24hour
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JIS-Z-3284
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6
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预热坍塌试验
Slump test in heating
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0.2mm合格
0.2mmPass
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JIS-Z-3284
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流动性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
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粘度
Viscosity
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207Pa・s
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JIS-Z-3284
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7
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Ｔｉ値
Thxo.Inde
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0.62
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连续印刷性
Printing Test
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良好
Good
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日本半田试验法
NH METHOD
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8～9
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＊本技术资料上记载的数据均为规格值，并非保证值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
四．焊锡球试验 Solder Ball Test
BGA锡膏回流焊条件，加热台回流：150℃60sec 260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
a.锡膏印刷好后立即过回流焊：
.jpg)
b.锡膏印刷好后在25℃50%RH的环境中放置24小时再进行回流焊作业
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃･50%RH room
.jpg)
五．锡膏连续印刷试验Printing test
a.印刷条件
印刷机：日立Techno Engineering株式会社生产：NP-220 HⅡ
刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 压力１kg/cm2
钢板脱离速度：0.1mm/sec
金属钢板：NH-10 厚度150µｍ,株式会社Process LAB Micron生产：电铸型钢板
印刷基板：镀铜环氧树脂基板 厚度1.6mm
基板与钢板间距离:0mm
b.使用半田锡膏每次印刷间隔约1分钟，连续印刷50张。提取第1张、第30张､第50张，对其中间距为0.4mm（导体宽0.20mm）部分的印刷形状进行了观察。
