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高温锡膏
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品牌名称:ETONGDA
产品型号:Sn95/Sb5
产品展商:ETONGDA
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高温锡膏 Sn95/Sb5 ETONGDA

ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。

高温锡膏
产品产商:ETONGDA
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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高温锡膏

 
一. 产品介绍:
ETD-656高温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn95/Sb5)可提供不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
二.产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(6号粉)。
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
4.具有优良的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判。
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
. 技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JIS Z 3197-86;JIS Z 3283-86;IPC-TM-650
2.锡粉合金特性
(1)合金成份
序 号
成 份
含 量
1
锡  (Sn) %
余量(Remain)
2
锑  (Sb) %
5+/-0.5
3
铜  (Cu)%
≤0.01
4
铋  (Bi) %
≤0.10
5
铁  (Fe) %
≤0.02
6
砷  (As) %
≤0.03
7
银  (Ag) %
≤0.05
8
锌  (Zn) %
≤0.002
9
铝  (Al) %
≤0.002
10
铅  (Pb) %
≤0.10
11
镉  (Cd) %
≤0.002
(2)锡粉颗粒分布(可选)
型号
网目代号
直径(UM)
适用间距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
≥0.65mm(25mil)
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
(3)合金物理特性
熔点
235~240 ℃
合金密度
7.3 g/cm3
硬度
15HB
热导率
62 J/M.S.K
拉伸强度
55Mpa
延伸率
24 %
导电率
12.0 of IACS
(4) 锡粉形状:球形
3.锡膏特性(以Sn95/Sb5 T3为例)

金属含量
80~90wt%(± 0.5)
重量法(可选调)
助焊剂含量
10~20wt%(± 0.5)
重量法(可选调)
粘度
900 Kcps ±10% Brookfield (5rpm)
T3,90%metal for printing
2000 Poise ±10% Malcolm (10rpm)
触变指数
0.60 ± 0.05
In house
扩展率
>78%
Copper plate(90%metal)
坍塌试验
合格
J-STD-005
锡珠试验
合格
In house
粘着力(Vs暴露时间)
48gF (0小时)
IPC-TM-650
± 5%
56gF (2小时)
68gF (4小时)
44gF (8小时)
钢网印刷持续寿命
>8小时
In house
保质期
六个月
0~10密封贮存

详细产品资料请联系一通达公司索取

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