千住低银锡膏
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产品名称:
千住低银锡膏
产品型号:
M40-LS720
产品展商:
千住金属
产品文档:
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简单介绍
锡、银1.0、铜0.7、铋1.6、铟0.2###熔点:211-222℃###粘度:170-210Pa.s###232-255℃###用于替代M705合金的锡膏###0-10℃
千住低银锡膏
的详细介绍
千住低银锡膏M40-LS720
一.产品介绍
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
二.M40-LS720特点
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不佳(融合不佳)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利性
三.M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
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M40
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M705
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合金组成
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Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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溶融温度(℃)
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固相线
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211
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217
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溶融Peak
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①215 ②222
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219
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液相线
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222
|
219
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拉伸强度(MPa)
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59.4
|
47.8
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延伸(%)
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62.8
|
79.8
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Poisson比
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0.35
|
0.35
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线膨涨系数
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21.3
|
21.7
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砖利
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JP3753168
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JP3027441
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四.锡膏粉末粒径
Type4: 25 ~ 36um
Type3: 25 ~ 45um