高温无铅锡膏
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产品名称:
高温无铅锡膏
产品型号:
Sn90/Sb10
产品展商:
一通达
产品文档:
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简单介绍
锡90、锑10###熔点:245-255℃###140-170Pa.s###280-300℃###较高温度的无铅工艺###0-10℃
高温无铅锡膏
的详细介绍
高温无铅锡膏Sn90/Sb10
一. 产品介绍:
ETD-690
高温锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。保证了连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统， 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。高温锡膏(Sn90/Sb10)可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1. 即使在无氮气的情况下也可以实现良好的焊接.
2. 虽然无卤，但由于采用了特殊的活药剂，大幅度改善了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接.
3. 在运输、保存等条件下，锡膏的粘度保持稳定.
4. 在连续印刷过程中粘度保持稳定.
5. 具有较好的粘性，即使长时间停线，粘着力也能保持稳定.
6. 具备优异的印刷性能，即使细间距的原件也能获得较好的印刷效果.
三. 技术特性
1.锡粉合金特性
（1）合金成份
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序 号
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成 份
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含 量
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1
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锡 (Sn) %
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余量(Remain)
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2
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锑 (Sb) %
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10+/-0.5
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3
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铜 (Cu)%
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≤0.05
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4
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铋 (Bi) %
|
≤0.10
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|
5
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铁 (Fe) %
|
≤0.02
|
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6
|
砷 (As) %
|
≤0.03
|
|
7
|
银 (Ag) %
|
≤0.05
|
|
8
|
锌 (Zn) %
|
≤0.002
|
|
9
|
铝 (Al) %
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≤0.002
|
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10
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铅 (Pb) %
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≤0.05
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11
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镉 (Cd) %
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≤0.002
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（2）锡粉颗粒分布（可选）
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型号
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网目代号
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直径（UM）
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适用间距
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T2
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-200/+325
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45~75
|
≥0.65mm(25mil)
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T2.5
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-230/+500
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25~63
|
≥0.65mm(25mil)
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T3
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-325/+500
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25~45
|
≥0.5mm(20mil)
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T4
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-400/+500
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25~38
|
≥0.4mm(16mil)
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T5
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-400/+635
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20~38
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≤0.4mm(16mil)
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T6
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N.A.
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10~30
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Micro BGA
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2.锡膏特性（以
Sn90/Sb10 T3 为例）
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项目
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特性
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试验方法
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焊料成份
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锡90%/锑10%
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ICP
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熔点（℃）
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245～255
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DSC
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粉末粒径及形状 25
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45（3#） ，20-38(4#)
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JIS Z 3284 1
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焊剂含量（%）
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12.0±0.5
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JIS Z 3197 8.1.2
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粘度
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200±20
|
JIS Z 3284 6.4.1
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触变系数
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0.6±0.05
|
JIS Z 3284 6.4.1
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卤素含有量(%)
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Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
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BS
EN14582:2007
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