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低温焊锡膏
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品牌名称:一通达
产品型号:ETD-669B-S
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低温焊锡膏 ETD-669B-S 一通达

低温焊锡膏 1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X.熔点143度 2.一通达公司采用新的合金体系设计理念,开发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金,合金熔点 143℃,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊锡膏可靠性差的问题。相较于早年前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度提高了8.1 倍,较 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 倍.非常适用于软灯条焊接.

低温焊锡膏
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服务:售前咨询电话:400-880-5151
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低温焊锡膏

一.   产品介绍

1.合金成份:Sn/Bi/Sb/Ag/X,熔点143.

2.一通达公司经过多年的验发,摒弃合金微添加的改良思路,采用新的合金体系设计理念,开发出 Sn/Bi/Sb/Ag/X 多元包共晶合金,合金熔点 143℃,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。相较于早年前的Sn42/Bi58焊点疲劳冲击强度提高了8.1 倍,较 Sn/Bi35/Ag1 合金提高接近 2.1 .非常适用于软灯条焊接.

二.合金 DSC 结果

IPC J-STD-006C JISZ3198-1),升温速率: 5/min

CP2.png

三.合金微观组织


1.ETD-669B-S合金富 Bi 相体积含量低于 Sn/Bi58,减弱了因富 Bi 区域比例高而导致的可靠性风险;富 Bi 相尺寸均为 2μm 左右;

2.ETD-669B-S焊点界面处 IMC 层未发现富 Bi 层的聚集, Sn/Bi58 有连续分布的富 Bi 层的偏聚, IMC 厚度接近,在 0.6-0.9μm 之间。

.合金力学性能



ETD-669B-S抗拉强度接近于 SnBi58 合金,延伸率较 SnBiAg)系合金提升22%左右,间接证明了合金韧性的提升。

.合金铺展润湿性能

IPC J-STD-006C JIS Z3198-4),测试焊料用量: 0.2g


1.ETD-669B合金铺展面积接近 SnBi58

2.ETD-669B-S合金铺展面积高于 SnBi35Ag1 合金,较 SnBi58 提高 21%,较SAC305 合金提高了 16.7%

3.润湿性能结果:

合金平衡润湿力测试结果显示: Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。

.合金抗冲击疲劳性能


1.SAC305 焊点可靠性*高.

2.ETD-669B/ETD-669B-S焊点可靠性略低于 SAC305,但明显高于 SnBi58 SnBi35Ag1 焊点.

3.ETD-669B焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高接近 6.6 倍,较 SnBi35Ag1 提高了 2.5 倍多.

4.ETD-669B-S 焊点疲劳冲击破坏次数较 SnBi58 提高了 8.1 倍,较 SnBi35Ag1 合金提高接近 2.1 .

5.冲击疲劳断口分析


5.1.SnBi58 合金:疲劳冲击断口为典型的脆性解理断裂,断裂带完全发生在 IMC 上层

的富 Bi 层;

5.2.ETD-669B-S合金:断裂为脆性解理与韧性混合断裂机制,断裂带发生与 IMC 层的 Cu6Sn5 处,有少量发生于基体富 Bi 相处。

.焊点老化测试结果

时效条件: 125


从图中可以看出,ETD-669B-S焊点界面 IMC 层厚度均低于 SnBi58 合金,表现为更优异的界面稳定性.

.合金导电、 导热性能对比

合金

密度(g/cm3

导电率(μΩ•cm)

85 热导率(J/m•s•k)

ETD-669B-S

8.25

29

26.5

Sn42/Bi58

8.75

33

21

Sn/Bi35/Ag1

8.21

19

37.4

相比现有常用低温无铅 SnBiAg 系合金,Sn/Bi/Sb/Ag/X合金具有更为优异的导电、导热性能。


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