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阿尔法锡膏
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品牌名称:ALPHA
产品型号:OM340
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阿尔法锡膏 OM340 ALPHA

阿尔法锡膏 OM340是一款免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺陷、特高针测性.阿尔法锡膏 OM340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。 它于在线测试上实现业界中*优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率.阿尔法锡膏 OM340 展示出优良的印刷性能,特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。优良的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能

阿尔法锡膏
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服务:售前咨询电话:400-880-5151
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阿尔法锡膏
一.产品介绍
    阿尔法锡膏 OM340是一款免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺陷、特高针测性.阿尔法锡膏 OM340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。 它于在线测试上实现业界中优异的防头枕缺陷性能和首次合格良率.阿尔法锡膏 OM340 展示出优良的印刷性能,特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。优良的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。 阿尔法锡膏 OM340 能提供优良的焊点外观和业界的在线针测良率。此外, 阿尔法锡膏 OM340 的 IPC III类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有长期可靠性。
二.产品优点及特点
  1.无铅工艺回流产出的优良性,在小至 200μm (8 mil) 的圆形直径开孔以及 100μm (4 mil) 网板厚度上实现合金聚结
  2.极优异的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
  3.印刷速度可达 150mm/sec,保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
  4.广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
  5.回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
  6.业界优异的防头枕缺陷性能
  7.业界优异的在线针测良率
  8.减少随机焊球水平,减少返修和提高**次直通率
  9.符合 IPC 7095 空洞性能的高等级 - 第三类
  10.极好的可靠性性能,无卤化物
  11.氮气或空气回流均适用
  12.完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)
三.产品信息
  1.合金: SAC305, SAC405, Sn96Ag4, SACX Plus 0307, SACX Plus 0807, InnoLot, Maxrel Plus
  2.粉末尺寸: 3 号粉、 4 号粉、 4.5 号粉(专有)、 5 号粉、 6 号粉(≤20μm)
  3.包装尺寸: 500 克的罐装, 6”和 12”支装以及 10cc 和 30cc 针筒装
  4.助焊膏: OM-340 的助焊膏有 10cc 和 30cc 针筒装用于返修
  5.无铅: 符合 RoHS 2011/65/EU 指令
四.应用
   为标准和精细间距的网板印刷而设,印刷速度于 25mm/sec和 150mm/sec之间 ,网板厚度于 100μm (4 mil) 至 150μm (6 mil)之间,特别是和 ALPHA 网板一起使用时。根据印刷速度的不同,刮刀压力应介于 0.18-0.27kg/cm(1.0 -1.5lbs/inch)之间。印刷速度越高,刮刀压力要求越高。回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修。

五.卤素状态

六.安全
虽然 阿尔法锡膏 OM340 没有毒性, 但其典型的回流过程会产生少量的反应和蒸气分解。这些蒸气应能从工作空间中完全排出。请查询安全数据表了解更多的安全性信息,可浏览我们的网页查阅新的安全数据表.

七.技术数据

八.工艺指南

1.储存和处理
a.冷藏在 0-10度条件下以保证产品稳定
b.冷藏条件下保质期为 6 个月
c.焊膏使用前可在室温(不超过 25度)条件下存放 2 周
d.冷藏后,焊膏回温到室温至 4 小时。用温度计测量确保焊膏使用前必须大于 19度或更高。可在不超过32度的条件下进行印刷
e.使用前可手动搅动焊膏,不需旋转式离心引力混合搅拌,如需使用旋转式离心引力混合搅拌, 需在 30-60秒之间, 每分钟转数在 300 之内.
f.不要从网板上去除已使用的焊膏与罐中未使用的焊膏混合。这将改变未使用焊膏的流变学特点.
2.印刷
a.网板: 推荐使用 Alpha 出品的ALPHA CUT或ALPHA FORM 网板,网板厚度为0.100 - 0.150 mm(4-6 mil),间距为0.4 - 0.5 mm,网板设计受多种工艺变量影响。如需帮助,请联系 Alpha当地的网板工厂.
b.刮刀: 金属(推荐)
c.滚动直径: 1.5 - 2.0 cm 直径,达到1cm时加入新的锡膏,滚动直径由刮刀类型决定
d.压力: 刮刀长边向上 0.45-0.7kg/in
f.速度: 25-150mm/s(1-6in/sec)
e.网板释放速度: 3-10 mm/sec
f.泵式印刷头: 通过 DEK ProFlow兼容性测试。
3.回流
1.环境: 清洁、干燥的空气或氮气的环境
2.曲线(SAC 合金):可接受的回流/尺寸为 8mil(200μm)。 IPC 第三级的空洞性能(直线升温及保温曲线)兼容大多数常用表面处理(Entek HT, EntekOM, Alpha Star,ENIG, SACX HASL).

注 2: 对于温度升高后的热力学属性,请参考组件和线路板供应商提供的数据。如果峰值温度降低,液相点以上提留时间要加长,才能保证焊点美观。峰值温度保持在 240度下能降低空洞的数量。

                                                                                            SAC305 合金典型保温回流曲线

4.清洗
a.阿尔法锡膏 OM340 的残留物可留在板片上。如果需要清洁残留物,建议使用以下水性清洁剂:ALPHA BC-2200- Zestron VigonA201- Zestron VigonA250- Zestron Vigon US

b.手动或溶剂清洗:ALPHA SM-110和ALPHA SM-110E印刷错误和线路板清洗可使用以下清洁剂:ALPHA SM-110E- ALPHA SM-440- Zestron VigonSC200


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