联系我们
联系人:张先生
联系电话:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
移动电话:13543272580
Email:etongda@sz-etong.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
微信:wx186ku
产品信息

简单介绍

 的详细介绍
阿尔法低温锡膏
如果您对该产品感兴趣的话,可以 给我留言
品牌名称:ALPHA
产品型号:OM550
产品展商:
产品文档: 无相关文档
阿尔法低温锡膏 OM550 ALPHA

阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流

阿尔法低温锡膏
产品产商:
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
产品文档: 无相关文档
如果您对该产品感兴趣的话,可以
阿尔法低温锡膏
一.产品介绍
   阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流,将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至及低。所有使用 阿尔法低温锡膏OM550 焊接的组件都需要是无铅的,以免除锡/铅/铋金属间化合物(熔点低于 100°C)的形成。
二.特性与优点
  1.低回流峰值温度175°C(混合合金工艺为: 185°C-195°C)
  2.与SAC焊接相比,翘曲降低高达 99%(元件、 线路板/基板)
  3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能
  4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能
  5.与其他低温合金相比,提高 BGA 机械可靠性
  6.精细印刷/回流能力
  7.网板寿命长 - 连续印刷 12 小时
  8.较少的残留物扩散
  9.在各种封装(BGA, MLF, DPAK, LGA)应用中均有良好防空洞性能
  10.可在空气或氮气环境中回流
  11.提高能源效率和成本
三.产品信息
  1.合金: HRL1 合金
  2.颗粒尺寸: 4 号粉和 5 号粉
  3.包装尺寸: 500g 罐装和 30cc 针筒装
  4.无铅: 符合 RoHS 指令(2011/65/EU)
  5.卤素含量: 完全不含卤素
四.回流
  环境: 推荐使用清洁干燥空气或氮气。回流曲线 (HRL1 合金):以下回流曲线已被证明可获得良好焊接效果,但其他回流曲线也可实现优异结果。 *注1和2升温速度: 40°-100°C, 1-3°C/s
  保温: 100°C-120°C, 60-100s液相点温度以上: >151°C– 80-120s
  峰值温度: 185°C–195°C焊膏体积/BGA焊球体积比: 0.4-0.6(推荐值)
五.清洗
阿尔法低温锡膏OM550 残留物在回流后可保留在板片上。如果印刷错误或需要进行网板清洗,可使用ALPHA SM-110E, ALPHASM-440或ALPHA BC-2200清洗剂。

             建议回流曲线:包含 HRL1 合金的混合合金以及 HRL1 合(单独)
*注 1:峰值温度降低, 需要调整/加长液相点温度以上停留时间,以形成良好焊点。需要根据线路板设计对此进行精密调节,以达至及佳效能.上述曲线建议使用的焊膏体积/BGA 焊球比体积是 0.4-0.6
**注2:185度–195度峰值温度回流适用于混合焊点

产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
Copyright@ 2003-2019  深圳市一通达焊接辅料有限公司版权所有      电话:0755-29720648 传真:0755-27558503 地址:深圳市宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105
         粤ICP备11106803号-1   

粤公网安备 44030602001479号