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阿尔法CVP360
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品牌名称:ALPHA
产品型号:CVP-360
产品展商:
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阿尔法CVP360 CVP-360 ALPHA

阿尔法CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏,阿尔法CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可实现与高银SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)类同的回流工艺良率 。

阿尔法CVP360
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阿尔法CVP360
一.概术
   阿尔法CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏,阿尔法CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用,可实现与高银SAC合金(如SAC 305 和SAC 405)类同的回流工艺良率 。CVP-360还可实现极高的电路在线测试能力,通过减少返工次数,降低电路板装配过程周期时间。 CVP-360出色的印刷沉积量可重复性能减少因印刷过程波动而造成的缺陷,实现更高的价值。迄今为止,虽然低银 SAC 合金具有较高的扩展性和润湿能力,但其缺点是电路在线针测能力较差或卤素含量较高(或两者兼而有之)。无论是与 ALPHA SACX Plus 0307 或 ALPHA SACX Plus 0807合金搭配使用,CVP-360的性能都不打折扣。
二.特性与优点
   1.在Entek Plus HT OSP 表面上可实现极高的回流过程能力(即使一次无铅回流过程后)。
   2.在单或双面回流封装过程中,都能保持出色的针测能力。
   3.在所有电路板设计上的印刷量一致性都很出色,过程能力指数高。
   4.与ALPHA SACX合金搭配使用能很大程度降低受白银价格波动的影响。
   5.回流焊接后,焊料和助焊剂外形美观
   6.随机焊球水平降低,很大程度减少返工,提高产品的一次通过率。
   7.不含卤素(根据 IPC J-Std 709 标准测试)。
   8.不含卤化物(根据 IPC J-Std 004 标准测试)。
   9.空洞性能达到 IPC 7095 标准的第 II 或第 III 级(依回流曲线和特征尺寸不同而异)。
   10.室电气可靠性要求满足 IPC 和 Bellcore 标准。
   11.可在氮气或空气环境中进行回流。
三.产品信息
   1.合金:SACX 0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu),SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)
   2.粉末尺寸: 3 号标准(25-45μm, 根据IPC J-STD-005 标准);如有需要, 可提供4号(20-38μm, 根据 IPC J-STD-005 标准)
   3.残留物: 约5%重量百分比)
   4.包装尺寸: 500克罐装, 6”和 12” 筒装, DEK ProFlo TM 盒式以及10和30毫升针管包装。
   5.助焊膏: CVP-360助焊膏有10和3 毫升针管包装供返工应用。
   6.无铅: 符合RoHS法规要求(RoHS Directive 2002/95/EC) 。
产品编号:
153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒装/0.60KG
153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒装/1.20KG
153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐装/0.50KG
154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒装/0.60KG
154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒装/1.20KG
154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐装/0.50KG
154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette
四.回流
   1.气体:推荐使用清洁干燥空气。

   2.回流曲线(SACX合金) :针对直线升温或保温回流曲线设计。保温曲线能减少 BGA 空洞。升温速度在 0.7- 3.3ºC/s 之间已被验证。峰值温度为 234-250C,液相点以上停留时间为 45-90 秒。

参数 参考值
回流气体 空气
空气(推荐)
SnAgCu 合金熔点范围:
较低温度=固相点
较高温度=液相点

SACX Plus 0807: 217 – 225°C

SACX 0307: 217 – 228°C
曲线一般建议值
设定区域
合理停留时间
40°C-228°C 60 s – 260 s
>225°C 45 – 90 秒
峰值温度
< 246°C
焊点冷却速率(从170°C)
3°C – 6°C/秒
五.清洗

   阿尔法CVP360残留物的设计就是在回流后保持在板片上。如果需要清洗,可使用 Alpha BC2200 水基清洁液。使用如下溶剂类清洁剂前,应浸泡 5 分钟:- ALPHA SM-110E- BioactTM SC-10E- Kyzen Micronox MX2501如果印刷错误或需要进行模板清洗,可使用ALPHA SM-110E、 ALPHASM-440、ALPHA BC-2200、 BioactTM SC-10E或Vigon SC-200 清洗剂。

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