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产品信息

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阿尔法水洗锡膏
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品牌名称:ALPHA
产品型号:WS-820
产品展商:
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阿尔法水洗锡膏 WS-820 ALPHA

阿尔法水洗锡膏WS-820是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏,在各种无铅合金焊膏中,可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合,并具有良好可清洗性.,阿尔法水洗锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下,提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。

阿尔法水洗锡膏
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会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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阿尔法水洗锡膏
一概述
   阿尔法水洗锡膏WS-820水溶性无铅焊膏是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏,在各种无铅合金焊膏中,可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合,并具有良好可清洗性.
二.特性与优点
   1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性;
   2.在空气中条件下,直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力;
   3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏,兼容多种无铅合金及表面处理;
   4.BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能;
   5.所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS 标准, Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为88.6%);
   6.可使用水清洗系统进行清洗
三.物理特性
   1. 阿尔法水洗锡膏合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu), SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu),SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
   2.应用: 模板印刷 (87.6%的金属含量, M19 粘度)
   3.涂敷应用 (85%的金属含量, 4 号粉, M7 粘度)
   4.粉末尺寸: 3 号粉 (> 90% 25µ-45µ)
             4 号粉 (> 90% 20µ-38µ)
   5.RoHS 状态: 完全不含 RoHS 2002/95/EC 法规规定的有害物质
四.应用
   阿尔法水洗锡膏WS-820 是为了满足水溶性无铅锡膏的应用而开发的。开发ALPHA WS-820 的目的是为了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲线,同时提供优良的回流后可清洗性及BGA空洞性能。推出本锡膏的是为了让 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。
五.技术数据

   阿尔法水洗锡膏WS-820 应使用具有温度控制功能的箱子进行运输,并在 32º - 50º F (0º - 10º C) 的环境中储存。在打开包装使用前, ALPHA WS-820 焊膏应置于室温环境中。当适地存放未打开的容器时, ALPHA WS-820 有 6 个月贮藏期限。

ALPHA WS-820 焊膏技术参数
物理特性
项目 ALPHA WS-820 SAC 305/405 88-3-M19 (模板印刷)
测试方法
外观
 淡黄色(水洗前)
 CEAMG PUT 001.05
金属含量(%)
88% -0.4% - +0.2%  CEAMG STM 0355
粘度(平衡棒, Malcom 螺旋粘度计@10rpm)
M19(模板印刷)
M7(点涂)
CEAMG STM 0541
模板寿命(50%+/-15%相对湿度, 25°C)
5小时 5 小时 CEAMG PUT 001.01
可印刷性
适用于微细间距印刷应用(*小适用于 16mil (0.4mm)间距的 QFP 部件, 12 mil(0.3mm) BGA 循环),*大 100 mm的刮刀速度,使用 5 mil(125µ)厚度的激光切割模板
CEAMG PUT
001.01
暂停反应
要求 0-1 次搅拌冲程
CEAMG PUT 001.08
粘性 
开始为 2.0 g/mm²; 4 小时后为 1.8 g/mm²(25°C, 50%相对湿度)。
IPC TM-650 2.4.44
随机锡珠
良好(开始和 4 小时后(25°C, 50%相对湿度))
IPC TM-650 2.4.43
抗塌陷能力
通过  IPC TM-650 2.4.35
化学特性
项目 ALPHA WS-820 助焊剂系统

 卤化物含量

(IPC J-STD-004)

(IPC J-STD-004) ORH0

防腐蚀性 

(IPC J-STD-004)

对于水溶性焊膏不适用

六.回流

曲线(印刷):
   1.参见下文产品开发阶段评估使用的曲线。
   2.在组件之间,如果有重大ΔΤ (>10度 ),或许需要浸渍曲线。(于 60-90 秒之间用130度-180度的缓慢升温。 )
   3.0.5-2度/sec的升温速度到达 230度 -250度 TAL的峰值温度用时 40-80 秒。
   4.1-3度/sec的直线降温速度(到室温)。
七清洗
   1.清洗操作时使用清水清洗能很大程度地减少再循环系统的泡沫形成。
   2. 阿尔法水溶性锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下,提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。
   3.回流后的 48 小时内是有效清洗残留物的时间。这具有很大的工艺灵活性。
   4.如果希望清洁设备不产生或产生更少泡沫,可以使用ALPHA P-2000 去泡沫剂。
   5.清洁温度 >150°F(65°C)可能导致锡盐的形成。

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