阿尔法水洗锡膏
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产品名称:
阿尔法水洗锡膏
产品型号:
WS-820
产品展商:
ALPHA
产品文档:
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简单介绍
阿尔法水洗锡膏WS-820是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性.，阿尔法水洗锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下，提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。
阿尔法水洗锡膏
的详细介绍
一概述
阿尔法水洗锡膏WS-820水溶性无铅焊膏是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性.
二.特性与优点
1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；
2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；
3.高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；
4.BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能；
5.所有常规表面处理条件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持优异的润湿能力 (根据 JIS 标准， Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为88.6％)；
6.可使用水清洗系统进行清洗
三.物理特性
1. 阿尔法水洗锡膏合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)，SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
2.应用： 模板印刷 (87.6%的金属含量， M19 粘度)
3.涂敷应用 (85%的金属含量， 4 号粉， M7 粘度)
4.粉末尺寸： 3 号粉 (> 90% 25µ-45µ)
4 号粉 (> 90% 20µ-38µ)
5.RoHS 状态： 完全不含 RoHS 2002/95/EC 法规规定的有害物质
四.应用
阿尔法水洗锡膏WS-820 是为了满足水溶性无铅锡膏的应用而开发的。开发ALPHA WS-820 的目的是为了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲线，同时提供优良的回流后可清洗性及BGA空洞性能。推出本锡膏的是为了让 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用户满足 RoHS 指令以及客户对无铅材料的需求。
五.技术数据
阿尔法水洗锡膏WS-820 应使用具有温度控制功能的箱子进行运输，并在 32º - 50º F (0º - 10º C) 的环境中储存。在打开包装使用前， ALPHA WS-820 焊膏应置于室温环境中。当适地存放未打开的容器时， ALPHA WS-820 有 6 个月贮藏期限。
ALPHA WS-820 焊膏技术参数
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物理特性
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项目
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ALPHA WS-820 SAC 305/405 88-3-M19 （模板印刷）
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测试方法
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外观
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淡黄色（水洗前）
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CEAMG PUT 001.05
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金属含量（%）
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88% -0.4% - +0.2%
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CEAMG STM 0355
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粘度（平衡棒， Malcom 螺旋粘度计@10rpm）
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M19（模板印刷）
M7（点涂）
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CEAMG STM 0541
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模板寿命（50%+/-15%相对湿度， 25°C）
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5小时
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5 小时 CEAMG PUT 001.01
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可印刷性
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适用于微细间距印刷应用（*小适用于 16mil （0.4mm）间距的 QFP 部件， 12 mil（0.3mm） BGA 循环），*大 100 mm的刮刀速度，使用 5 mil（125µ）厚度的激光切割模板
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CEAMG PUT
001.01
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暂停反应
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要求 0-1 次搅拌冲程
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CEAMG PUT 001.08
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粘性
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开始为 2.0 g/mm²； 4 小时后为 1.8 g/mm²（25°C， 50%相对湿度）。
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IPC TM-650 2.4.44
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随机锡珠
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良好（开始和 4 小时后（25°C， 50%相对湿度））
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IPC TM-650 2.4.43
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抗塌陷能力
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通过
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IPC TM-650 2.4.35
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化学特性
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项目
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ALPHA WS-820 助焊剂系统
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卤化物含量
（IPC J-STD-004）
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（IPC J-STD-004） ORH0
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防腐蚀性
（IPC J-STD-004）
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对于水溶性焊膏不适用
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六.回流
曲线（印刷）：
1.参见下文产品开发阶段评估使用的曲线。
2.在组件之间，如果有重大ΔΤ (>10度 )，或许需要浸渍曲线。(于 60-90 秒之间用130度-180度的缓慢升温。 )
3.0.5-2度/sec的升温速度到达 230度 -250度 TAL的峰值温度用时 40-80 秒。
4.1-3度/sec的直线降温速度（到室温）。
七清洗
1.清洗操作时使用清水清洗能很大程度地减少再循环系统的泡沫形成。
2. 阿尔法水溶性锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下，提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。
3.回流后的 48 小时内是有效清洗残留物的时间。这具有很大的工艺灵活性。
4.如果希望清洁设备不产生或产生更少泡沫，可以使用ALPHA P-2000 去泡沫剂。
5.清洁温度 >150°F(65°C)可能导致锡盐的形成。
