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阿尔法无卤素锡膏
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品牌名称:ALPHA
产品型号:OM338-CSP
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阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP ALPHA

阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP超细特性、完全不含卤素、 无铅焊膏,阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 是一款无铅、免清洗焊膏, 适用于各种应用场合。 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至很少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。

阿尔法无卤素锡膏
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阿尔法无卤素锡膏
一.概述
   阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP超细特性、完全不含卤素、 无铅焊膏,阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 是一款无铅、免清洗焊膏, 适用于各种应用场合。 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至很少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优良的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 焊点外观优良,易于目检。另外, 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
二.特性与优点
   1.很好的无铅回流焊接良率,对细至 0.25mm(10mil)并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合
   2.优良的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能
   3.印刷速度很高可达 200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高
   4.宽回流温度曲线工艺窗口,对各种线路板/元件表面处理均有良好的可焊性
   5.回流焊接后极好的焊点和残留物外观
   6.减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高良率
   7.符合 IPC7095 空洞性能很高的 CLASS III 的标准
   8.卓越的可靠性, 无卤化物原料
   9.兼容氮气或空气回流
   10.完全不含卤素
三.产品信息
   1.合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
   2.锡粉尺寸: 4.5 号粉
   3.残留物: 大约 5% (w/w)
   4.包装尺寸: 500g 罐装, 6” 支装
   5.无铅: 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.应用
   适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用 0.1mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的标准网板厚度,印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec)之间,特别适用于 阿尔法无卤素锡膏 网板。根据印刷速度的不同,刮刀压力设为 0.16-0.34 kg/cm (0.9 -2Ibs/inch)。印刷速度越快, 所需的刮刀压力越大。其回流窗口提供高焊接良率、 良好的焊接外观以及很少的返工。
五.储存
   取得 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 后应立即将其存放在冰箱中,并将温度保持在 0-10°C(32-50°F)。在打开包装使用前, 阿尔法无卤素锡膏 OM338-CSP 应被置于室温条件下达至室温(请参见第 4 页的“工艺指南” ),这样可防止湿气在焊膏上凝结。
五.回流
曲线 (SAC 合金):
   1.直接上升式曲线,推荐斜率在@每秒0.8C 至 1.7 oC (TAL 35-90 sec ,峰值温度 232-250 oC)。(1)高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:
   - 从 40°C 至液相点:介于 2 分 30 秒至4 分钟之间(优化时间(2)为 3 分钟)。
   - 从 170°C 至液相点:介于 45 秒至 75秒之间(优化时间(2)为 1 分钟)。
   - 从 130°C 至液相点:介于 1 分 20 秒至 2 分 15 秒之间(优化时间(2)为 1 分30 秒)。
   - 液相点以上时间:介于 30 秒至 90 秒之间(优化时间(2)为 45 至 70 秒)。

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