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产品信息

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阿尔法锡膏OM535
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品牌名称:ALPHA
产品型号:OM-535
产品展商:
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阿尔法锡膏OM535 OM-535 ALPHA

阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏,阿尔法锡膏OM535 可以与 5 号粉(15 – 25µm)配合使用,以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在*小180 – 190µm网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 有 4 号粉(20-45µm)可供应。在空气回流条件下 阿尔法锡膏OM535 能在 190 µm 圆形沉积点上实现优良的熔合性能.

阿尔法锡膏OM535
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阿尔法锡膏OM535

.介绍

   阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏,阿尔法锡膏OM-535 可以与 5 号粉(15 – 25µm)配合使用,以满足超精密特性印刷的市场需求。 已通过测试能在很小180 – 190µm网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 4 号粉(20-45µm)可供应。在空气回流条件下 阿尔法锡膏OM-535 能在 190 µm 圆形沉积点上实现优良的熔合性能。 其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、 很后达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 ),可在170 µm 圆形沉积点上达至优良的熔合性能。 而且,它还具有优异的抗头枕缺陷性.

.特性与优点

   1.网板寿命长: 在一定的温湿条件下实现稳定性能,减少印刷性能的变异以及焊膏变干

   2.长时间高强度的粘附力保持: 确保高贴片良率,良好的自调整能力

   3.宽阔的回流曲线窗口: 可在复杂、高密度 PWB 组装中, 氮气环境下,使用高升温速率及保温曲线(高达 170-180°C)形成高质量的焊接。

   4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷: 很大程度减少返工,提高首件良率

   5.优异的凝聚熔合和润湿性能: 在低温保温及空气环境下,能够达到小至 170µm 的圆点熔合

   6.优异的焊点和助焊剂残留外观: 即使使用长时间的高温回流,也不会造成碳化或燃烧

   7.优异的空洞水平: 达到 IPC7095 标准的三级空洞水平(BGA

   8.卤素含量: 完全不含卤素,没有刻意添加卤素

   9.良好的抗非浸润开路(NWO)能力

   10.可靠性: 满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试

   11.安全环保: 材料符合 RoHS TOSCA EINECS 和无卤素标准要求(完全不含卤素,详见下表)

.产品信息

   1.合金: SAC30596.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu)、 SACX Plus 0307

   2.粉末尺寸: 4号粉(20 - 38µm)和5号粉(15 - 25µm

   3.包装尺寸: 500g 罐装, 6 & 12 支装

   4.助焊膏 1030cc的针筒装供返工操作

   5.无铅: 符合 RoHS 2002/95/EC 指令


四.卤素水平
卤素标准
标准
要求
测试方法
结果
JEITA ET-7304A无卤素焊接材料的定义 焊接材料固态物质中的溴(Br)、氯(Cl)、碘(I)和氟(F)含量 < 1000 ppm
TM EN
14582

合格
IEC 612249-2-21
焊接残留(阻燃剂)中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 900ppm 或总量小于1500ppm
合格
JEDEC“低卤素”电子产品定义指导
焊接残留(阻燃剂)中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 1000ppm
合格
完全不含卤素: 产品中无刻意添加任何含卤素的成分

五.技术参数


类别
结果
过程/说明
化学属性
活性水平 ROL0
IPC J-STD-004B
卤化物含量
不含卤化物(滴定测试), < 0.05%
IPC J-STD-004B
氟点测试
合格 IS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4
卤素测试
合格,完全不含卤素(无刻意添加卤素)
EN14582,氧弹燃烧,不可检测物质浓度低于 50ppm
铬酸银测试
合格 IPC J-STD-004B
合格 JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3
铜镜测试
合格  IPC J-STD-004B
合格 JIS-Z-3197-1999 8.4.2
铜腐蚀性测试
合格(没有腐蚀迹象) IPC J-STD-004B
合格(没有腐蚀迹象) JIS-Z-3197-1999 8.4.1

六.电气属性

水萃取电阻率
11,500 ohm-cm
JIS-Z-3197-1999 8.1.1
表面绝缘阻抗(7 天, 40°C/90%相对湿度,12V 偏压)
合格 IPC J-STD-004B TM-6502.6.3.7(合格标准: ≥ 1 x 108ohm)
JIS 电子迁移(1000 小时, 85°C/85%相对湿度, 48V)
合格 JIS-Z-3197-1999 8.5.4(合格标准: ≥ 1 x 109ohm

七.物理属性

颜色
无色透明的助焊剂残留
粘性力随湿度的变化
合格,24 小时(25%, 50%和 75%相对湿度)内大于 100gf
JIS Z-3284-1994,附录 9
合格,24 小时(25%和 75%相对湿度)内变化小于 1g/mm2
IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44
粘度 88.2%金属含量, M20 对应的 5 号粉末。 印刷应用。
88.5%金属含量, M20 对应的 4 号粉末。印刷应用。
Malcom 螺旋粘度计J-STD-005
粘性稳定性(25 ºC, 14 天)
合格 Malcom 螺旋粘度计
Malcom 螺旋粘度计
铜表面处理上的熔合测试, 100 µm网板, 淡气回流,高温保温回流曲线
170 µm  内部测试方法
锡球
优异
IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43
扩散性
>80% JIS-Z-3198-3
润湿时间
合格, 1.6 秒
零交叉时间 T0
网板寿命
>8 小时 小时 50%相对湿度23°C/74°F
冷/印刷塌陷
0.3mm 间距无桥连
JIS-Z-3284-1994 附录 7
0.3mm 间距无桥连
IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35

八.回流

回流曲线:
    保温: 155-175度, 60-100 秒的保温曲线能够获得理想的回流结果,请参考“ALPHA OM353 SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲线”。如果需要,在更高保温温度(170-180°C)下 60-120 秒的保温曲线也能获得较好的回流结果。典型的峰值温度为 235-245°C。
备注 1:峰值温度控制在241ºC 以下能减少BGA和QFN上的空洞水平.

九清洗

ALPHA OM-353 的残留物在回流后是可以保持在线路板上的。如果需要清洗,推荐使用 Vigon A201(在线清洗)、 VigonA250 (批量清洗)或Vigon US(超声波清洗)如果印刷错误或需要用进行网板清洗,可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440、和Bioact SC-10E 进行清洗。

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