阿尔法锡膏JP510
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产品名称:
阿尔法锡膏JP510
产品型号:
JP-510
产品展商:
ALPHA
产品文档:
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简单介绍
阿尔法锡膏JP510用于喷印的无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏，针对喷印而设计。本产品助焊剂残留为无色透明，是小尺寸 LED 板上封装喷射印刷的理想选择。此外， 阿尔法锡膏JP510 具有优异的针测表现，可实现 IPC7095 标准第 III 级空洞性能。
阿尔法锡膏JP510
的详细介绍
一.介绍
阿尔法锡膏JP510用于喷印的无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款无铅、 完全不含卤素、免清洗焊膏，针对喷印而设计。本产品助焊剂残留为无色透明，是小尺寸 LED 板上封装喷射印刷的理想选择。此外， 阿尔法锡膏JP510 具有优异的针测表现，可实现 IPC7095 标准第 III 级空洞性能。
二.特性与优点
1.长时间高粘性力寿命：确保高拾放效率和良好的自对准性能
2.宽阔的回流曲线窗口：对于复杂的高密度电路板亦可保证很好质量可焊性(空气和氮气环境中回流，采用保温或升温回流曲线， 峰值温度 175-185°C)
3.降低随机焊球水平：很大程度减少返工并提高首件良品率
4.优异的凝结和润湿性能：即使在高温保温环境下， 亦能形成 180µm 圆形沉积
5.优异的焊点和助焊剂残留外观：回流焊后，即使使用长时间/高温度保温， 也不会焦化或燃烧
6.优异的抗空洞性能：符合 IPC7095 第 III 级要求
7.卤素含量： 完全不含卤素，无特意添加卤素
8.残留物：优异的针测性能和符合 JIS 铜腐蚀测试要求
9.**性和环保：材料符合 RoHS 和无卤素要求（见下表），以及 TOSCA 和 EINECS 要求
三. 阿尔法锡膏JP510产品信息
1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)如需其它合金，请联系 Alpha 当地代理商
2.粉末尺寸： 5 号粉
3.包装规格： 30cc 注射装
4.无铅： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.应用
回流曲线(SAC 合金直线升温)： 0.7-1.3°C/秒，液相点以上停留时间 45-60 秒，峰值温度 235-250°C，根据基材及表面处理而有所不同。保温： 155 – 175°C, 60-100 秒保温曲线能实现优异的结果。如果需要，使用 175 –185°C高温保温 60 秒，也可获得优异结果。因基材和表面处理不同，典型峰值区间为 235-250°C
注 1: 峰值温度低于 241ºC 可减少 BGA 和QFN 空洞的尺寸和数量
阿尔法锡膏JP510 SAC305 典型回流曲线
