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产品信息

简单介绍

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阿尔法无卤素助焊剂
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品牌名称:ALPHA
产品型号:EF-6850HF
产品展商:
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阿尔法无卤素助焊剂 EF-6850HF ALPHA

阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方,专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生,也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷

阿尔法无卤素助焊剂
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服务:售前咨询电话:400-880-5151
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阿尔法无卤素助焊剂
一.产品介绍
   阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 是一种无卤素、低固含量、醇基、免清洗、无铅波峰焊接应用的助焊剂。采用独有配方,专门针对应用于锡铅和无铅焊接的高密度印刷的标准和较厚电路板。本产品能降低桥连缺陷的发生,也可实现很好的在线测试和微孔填充性能以及低焊球缺陷。此外,本产品还可实现均匀无粘性的优良残留物。
二.特性与优点
1.特点
• 无卤素
• 独有活性剂
• 低表面张力
• 热稳定性
• 无粘性焊接残留
2.优点
• 环保,不含卤素,符合行业标准
• 装配焊接可靠性高,优良外观和可针测性
• 高通孔透锡率和有利贴装焊盘覆盖的均匀表面
• 在单/双波峰焊接过程中,能与 SAC305 或其他低银合金配合使用
• 可针测性;均匀、透明的无粘性焊接残留
三.应用指导
   1.准备:为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性,电路板和元件符合可焊接性和离子的清洁度非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求,供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的线路板和元件离子清洁度检验标准是不超过 10µg/in2。可使用欧姆表在加热溶液中进行测量。电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘,并应穿戴清洁的无绒手套。传动带、链爪和载具都应该定期清洗,减少助焊剂残留的累积。建议使用 ALPHA AutoClean 40 清洗剂。

   2.助焊剂应用:阿尔法无卤素助焊剂EF-6850HF 可采用喷射、发泡或波形式应用。助焊剂涂层的均匀性对于焊接成功是非常关键的。在使用助焊剂时,应进行一系列的测试保证助焊剂应用的均匀性。助焊剂除了应该渗透到所有待焊孔(从板片顶部到底部),还要保证助焊剂的使用不要过量。

四.技术参数

运行参数
SAC 305 或低银 SAC 合金
助焊剂使用量
单波峰: 1,200 – 1,600 µg/in2 (固相)
双波峰: 1,400 – 2,000 µg/in2(固相)
顶面预热温度
90 - 120°C
底面预热温度 
110 - 140°C
建议使用的预热曲线
匀速升温,直到达到顶面温度
顶面*大升温速度(防止元件损坏) 不超过 2°C/秒 (35°F/秒)
与焊料的接触时间(包括芯片波和主波)
3 – 6 秒
焊料炉温度 255-265°C

物理属性
典型值
参数/测试方法
典型值
外观
淡琥珀色
pH 值, 5%(体积比)水溶液 2.8
固体含量
4.0%   建议使用的稀释剂 ALPHA 425
比重(25°C 或 77°F)
0.793
保存寿命 12 个月
酸值(mg KOH/g)
21.47
IPC J-STD-004 物质分类 ROL0
闪点 (T.C.C.)
17°C

标准
要求  测试方法 结果
IEC 61249-2-21
焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<900ppm(单个焊点)或<1500ppm(所有焊点)
TM EN 14582
根据 IPC TM
2.3.34 方法进
行固态物质萃

合格
JEDEC“低卤素”电子产品定义指导
焊接后残留物阻燃剂中溴或氯浓度<1000ppm
合格


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