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产品信息

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千住M705锡膏
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品牌名称:千住金属
产品型号:M705-ULT369
产品展商:
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千住M705锡膏 M705-ULT369 千住金属

千住M705锡膏ULT369,追求通用性的焊锡膏,这是根据目前的表面实装发展趋势而设计的产品。另外,为了操作的“易用性”,从头开始重新审视每一道工序,对产品进行了优化。 特点: 1.保存稳定性 2.空洞的抑制能力 3.精细间距的印刷性,通过改良脱模性能,减少焊锡膏向网板下的渗入。 4.BGA的焊接能力 5.QFN的引脚侧面上锡的能力,QFN断面的浸润爬升.

千住M705锡膏
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会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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千住M705锡膏

千住M705锡膏ULT369,追求通用性的焊锡膏,这是根据目前的表面实装发展趋势而设计的产品。另外,为了操作的“易用性”,从头开始重新审视每一道工序,对产品进行了优化。
一.特点:
1.保存稳定性
2.空洞的抑制能力
3.精细间距的印刷性,通过改良脱模性能,减少焊锡膏向网板下的渗入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引脚侧面上锡的能力,QFN断面的浸润爬升.

二.性能一览表


项目 M705-GRN360-K2-V(以往产品)
M705-ULT369 TYPE4
M705-ULT369 TYPE5
试验方法
合金 合金组成
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Sn-3.0Ag-0.5Cu
JIS Z 3282 Class A
熔融温度

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

固相 217℃

液相 220℃

DSC
粉末形状
球形
球形
球形
SEM
粉末尺寸
20-38um
20-38um
15-25um
SEM、激光法
助焊剂 助焊剂类别&活性度
ROL1
ROL0
ROL0
IPC-J-STD-004
卤素含有量
<0.02%
<0.02%
<0.02%
JIS Z 3197(电位差滴定)
- 500ppm以下
500ppm以下
EN 14582
迁移实验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000h)
1.0E+9 ohms以上
无迁移
1.0E+9 ohms以上
无迁移
1.0E+9 ohms以上
无迁移
JIS Z 3284
焊锡膏 粘度
200Pa・s
180Pa・s
180Pa・s
JIS Z 3284 Malcom
TI比
0.60
0.60
0.60
JIS Z 3284 Malcom
助焊剂含有量
11.20%
11.50%
11.50%
JIS Z 3197
坍塌性
0.4 mm间距以上无桥接
0.2 mm间距以上无桥接
0.2 mm间距以上无桥接
JIS Z 3284
粘着力
1.0N/24hr
1.0N/24hr
1.0N/24hr
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
合格
合格
IPC–J-STD 004
保质期
6个月
6个月
6个月
未开封0~10℃环境下
三.推荐印刷条件


项目
推荐条件
可以应对条件
印刷机类型
刮刀滚动印刷
圧入式
刮刀类型
金属
氨甲酸酯、塑料
刮刀角度
60°
40-60°
印刷速度
30 ~ 50mm/s
20 ~ 100mm/s
印刷压力
0.20 ~ 0.30N/mm
钢网上没有残留焊膏
脱版速度
1.0 ~ 5.0mm/s
< 10mm/s
印刷滚动径
10 ~ 20mm

印刷环境

22 ~ 28℃

30 ~ 70%RH


四.推荐保存、使用条件

设定
推荐条件
备注
使用时常温回温时间
常温环境下放置60分钟以上
不能强制加热,建议测定焊膏的实际温度
常温放置下可使用时间
*多72小时
未开封状态下
使用时事前撹拌

建议手动撹拌:30~60sec

自动搅拌:30~60sec

根据自动撹拌机性能而设定(注意升温过度)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃,湿度: 30 ~ 70%RH

钢网上可使用时间
*多24小时
不要把钢网上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中断时放置时间
*多1小时

印刷后至部品搭载・回流的可使用时间
4小时以内

五.千住M705-ULT369回流温度曲线


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