水溶性锡膏
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产品名称:
水溶性锡膏
产品型号:
ET-WS820
产品展商:
一通达
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简单介绍
锡96.5银3.0铜0.5###211-219###粘度:200Pa.s###230-255###水洗制程###0-10℃
水溶性锡膏
的详细介绍
水溶性无铅锡膏ETD-WS820
一、描述
为了应对部份电子产品较高的绝缘阻抗和对焊点无残留物要求，特别研发出水溶性焊锡膏ETD-WS820，它是一种焊接后可用水轻松清洗掉残留的一种焊锡膏。ETD-WS820专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发，具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。残留物在清水中很容易清洗掉，即使在低间距元器件也是如此。应用在各种无铅合金焊锡制程中，能适应各种回流曲线，以得到理想的焊接效果。
二、主要成份
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组成（%）
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锡(Sn)
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银(Ag)
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铜(Cu)
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余量
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3.0±0.1
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0.50±0.05
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不纯物（质量%）
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铅(Pb)
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镉(Cd)
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锑(Sb)
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锌(Zn)
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铝(Al)
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铁(Fe)
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砷(As)
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铋(Bi)
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铟(In)
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金(Au)
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镍(Ni)
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≤0.05
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≤0.002
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≤0.1
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≤0.001
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≤0.001
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≤0.02
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≤0.03
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≤0.05
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≤0.02
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≤0.005
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≤0.01
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三、性能特点
1.在 12mil (0.3mm) 级别的细微元件上都能保持优异的印刷成型。
2.在空气回流条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。
3.BGA 元件焊接时可实现IPC III 级的空洞性能。
4.可使用水进行清洗，建议用40℃-60℃温水进行清洗。
5.未清洗的产品不可通电测试。
6.建议焊接后24小时内进行清洗。
四、基本特性
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项目
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数值
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测试方法
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型号
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ETD-WS820
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--
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熔点
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固相:
217℃/液相: 219℃
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DSC
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金属含量
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88.5%-88.0%
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IPC-TM-650 2.2.20
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助焊剂含量
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11.5%-12%
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--
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锡粉颗粒
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T4:20-38um T5:15-25um
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IPC-TM-650 2.2.14
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粘度
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170-210 Pa.s
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IPC-TM-650 2.4.34
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热坍塌性
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≥0.2mm
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IPC-TM-650 2.4.35
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锡球
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极少
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IPC-TM-650 2.4.43
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卤素含量
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含有
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IPC-TM-650 2.3.35
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扩展率
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≥80%
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IPC-TM-650 2.4.46
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钢网寿命
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>8 小时
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温度25℃, 湿度:50%
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五. 安定性能
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项目
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数值
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测试方法
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防腐蚀性
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对于水溶性焊锡膏不适用
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IPC J-STD-004
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六、清洗
1.建议水温控制在40℃-60℃进行清洗，洗清时间根具产品的不同请自行设定。
2.通常需要清洗两次，为了确保彻底清洗焊点表面的残留物。
3.建议焊接后24小时内进行清洗。
4.建议使用去离子水进行清洗，必要时使用超声波设备进行清洗作业。
*注意：1.控制车间湿度在45%以下。
2.未清洗的产品不可通电测试。
为了您的健康,使用本产品前请参阅TDS- MSDS。
