田村无铅锡膏
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产品名称:
田村无铅锡膏
产品型号:
TLF-204-167
产品展商:
田村
产品文档:
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简单介绍
田村无铅锡膏的特点：
1.属于低卤素锡膏.
2.提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.
3.连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4.几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.
5.对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.
6.焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
田村无铅锡膏
的详细介绍
田村无铅锡膏TLF-204-167
一. 田村无铅锡膏的特点：
1. 属于低卤素锡膏.
2. 提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性.
3. 连续印刷时粘度变化小,可获得稳定的印刷效果.
4. 几乎不产生锡珠，短路，空焊，塞孔等现象.
5. 对于如0.3mm间距的QFP元件也能发挥优异的粘润性，且不会出现连锡情况.
6. 焊接性优良，无论对何种元件，均能表现出良好的可焊性，即使PCB及元件本身有氧化也能轻松解决，一次性解决QFN侧面上锡难等问题.
7. 在高温下也能表示出优良的焊接性.
二. TAMURA无铅锡膏的特性：
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品名
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TLF-204-167
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测试方法
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合金构成（%）
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融点（℃）
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216～200℃
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DSC 测定
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焊料粒径（μm）
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20～38μm
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激光分析
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助焊剂含量（%）
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11.70%
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JISZ3284(1994)
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卤素含量（%）
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度（Pa·s）
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200
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JISZ3284(1994)
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触变指数
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0.54
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JISZ3284(1994)
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