1.千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5
SPARKLE PASTE OZ
球狀的Solder powder與具 有優良化學安定性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為製品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。
2.优点
- 保存期限長
- 印刷或針筒型的吐出性佳
- 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
- Flux殘渣清洗容易
- RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
- In合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
SPARKLE PASTE OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態沒有氧化現象
鋼板印刷（連續50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
REFLOW（24時間後）
穩定性良好，留下的焊球極少
3.SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表產品
| 產品名稱 | 粘度
(Pa・S) | 對應
Pitch
(mm) | 用途與特點 |
|---|
| OZ63-221CM5-42-10 | 180 | 0.4 | 重視連續印刷及有穩定性之產品。
開口幅0.18mm之QFP適用。 |
| OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低殘渣型，要用於氮氣環境下。 |
| OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm Pitch標準品
0.4mm Pitch 對應適用 |
| OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可連續印刷及穩定性。
開口幅 0.13mm之QFP適用。 |
| OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 |
| OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 |
| OZ63-443C-53-11 | 100 | *φ0.5 | 急加熱適用，吐出安定性良好
RMA TYPE |
| OZ63-410FK-53-10 | 130 | *φ1.0 | MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 |
| |
| SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | Ni電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 |
| SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 |
| SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 |
| |
エコソルダー
M705-GRN360-K2-V | 200 | 0.3 | 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
*表示最小適用焊距。
以上均含試驗成績報告書
▲ 221CM5系列
助焊劑為RMA，免洗製程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
機種。
▲ 330F/340F系列
助焊劑為RA，免洗製程針對部品氧化嚴重可有效排除，另外可用溶劑清洗殘留，適合消
費性產品機種使用。
▲ 290系列
助焊劑為RMA，免洗製程，助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分，可對應受到鎳污染的部品。
▲ 279C系列
助焊劑為RMA，免洗製程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業株式會社針對台
灣產業環境所特調出來的錫膏，並保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
焊適合高精密作業機種。
▲ 7053合金(防站立合金)
7053合金又稱AT合金，合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘，這是千住金屬會了改善Ag0.4與
Ag2的缺點，所改良的四項合金，優點:產生雙熔點，使得生產0402或0201製程時不容易發
生立碑的狀況，並延續的高信賴性，降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
合金再改為四項合金，電位差的控制就變得很重要，相對生產成本也會增加。目前使用
的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型電腦、數位相機、高精密及顯
示卡等等......。