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千住有铅锡膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:OZ7053-221CM5-42-9.5
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千住有铅锡膏 OZ7053-221CM5-42-9.5 其它品牌

千住有铅锡膏7053合金(防站立合金) 7053合金又称AT合金,合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb残,这是千住金属会了改善Ag0.4与 Ag2的缺点,所改良的四项合金,优点:产生双熔点,使得生产0402或0201制程时不容易发 生立碑的状况,并延续的高信赖性,降低硬度使延展性增加。

千住有铅锡膏
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会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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千住有铅锡膏
千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5
    SPARKLE PASTE OZ
千住有铅锡膏

    

球状的Solder powder与具有优良化学安定性的Flux 组合,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期限时间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。

2.优点
·     保存期限长
·     印刷或针筒型的吐出性佳·     焊接性良好,微小焊球不易在焊接后产生
·     Flux残渣清洗容易
·     RMA type,低残渣及水溶性锡膏之实用化
·     In合金,低高温焊料等,适合各种不同合金之焊锡膏
  • SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是蕞佳狀態沒有氧化現象
    千住有铅锡膏
     

钢板印刷(连续50片)
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分离率
千住有铅锡膏
 

REFLOW(24时间后)
稳定性良好,留下的焊球极少
千住有铅锡膏
 

3.SPARKLE PASTE OZ・SS・M705 PASTE代表产品
产品名称
粘度
(Pa・S)
对应
Pitch
(mm)
用途与特点
OZ63-221CM5-42-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。
开口幅0.18mmQFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm Pitch标准品
0.4mm Pitch
对应适用
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。
开口幅 0.13mmQFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用,溶融温度285296
OZ63-443C-53-11
100
*φ0.5
急加热适用,吐出安定性良好
RMA TYPE
OZ63-410FK-53-10
130
*φ1.0
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
 
SS 63-290-M4
230
0.5
Ni电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
 
エコソルダー
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type
*表示蕞小适用焊距。
 
以上均含试验成绩报告书
221CM5系列
    助焊剂为RMA,免洗制程、高作业性、连续印刷安定、低残留、低空焊适合高精密作业
    机种。
330F/340F系列
    助焊剂为RA,免洗制程针对部品氧化严重可有效排除,另外可用溶剂清洗残留,适合消  
    费性产品机种使用。
290系列
    助焊剂为RMA,免洗制程,助焊剂本身含有抗镍(Ni)的成分,可对应受到镍污染的部品。
     
279C系列
    助焊剂为RMA,免洗制程,CHOU 01/SHU 02/ LIN 03为日本千住金属工业株式会社针对台
    湾产业环境所特调出来的锡膏,并保有原先的高作业性、连续印刷安定、低残留、低空
    焊适合高精密作业机种。
7053合金(防站立合金)
    7053合金又称AT合金,合金成分为Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb,这是千住金属会了改善Ag0.4
     Ag2的缺点,所改良的四项合金,优点:产生双熔点,使得生产04020201制程时不容易发
    生立碑的状况,并延续的高信赖性,降低硬度使延展性增加。缺点:由二项合金改为三项
    合金再改为四项合金,电位差的控制就变得很重要,相对生产成本也会增加。目前使用
     的产业如手机厂、无线网卡厂、股票机、高精密及笔记型计算机、数字相机、高精密及显
    示卡等等......
 

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