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产品信息

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AMTECH助焊膏
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品牌名称:其它品牌
产品型号:RMA-223-UV
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AMTECH助焊膏 RMA-223-UV 其它品牌

AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

AMTECH助焊膏
产品产商:
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服务:售前咨询电话:400-880-5151
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AMTECH助焊膏
AMTECH助焊膏

NC-559-AMS和RMA-223-UV

二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .

三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。

四.包装方式:

    100克/瓶及10ml/支

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